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Chip, via libera Ue al finanziamento pubblico a Silicon Box: sul piatto 1,3 miliardi



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Il ministro Urso: “Rafforziamo il nostro ruolo nel settore dei semiconduttori, delle alte tecnologie e per l’autonomia strategica. Italia al centro della sfida tecnologica”. A Novara la prima fabbrica europea di advanced packaging e chiplet integration

Pubblicato il 18 dic 2024



chip, microelettronica, semiconduttori, elettronica

“La decisione della Commissione Europea rafforza il nostro ruolo nel settore dei semiconduttori, delle alte tecnologie e per l’autonomia strategica dell’Ue. L’Italia è finalmente al centro della sfida tecnologica europea”. Con queste parole il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso ha commentato il via libera della Commissione Europea al sostegno italiano da 1,3 miliardi di euro, in base alle norme sugli aiuti di Stato, per sostenere la realizzazione della prima fabbrica europea di advanced packaging e chiplet integration di Silicon Box che sorgerà a Novara, per un investimento complessivo di 3,2 miliardi di euro.

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