Addio al rame, o forse no. Rame e fibra ottica insieme potrebbero rispondere alle necessità di larghezza di banda, throughput e latenza richiesti dall’intelligenza artificiale e dal calcolo ad alte prestazioni (Hpc), grazie a una nuova tecnologia chiamata co-packaged copper, o anche co-packaged cables. Si tratta di un metodo relativamente nuovo di fusione delle connessioni in rame con la tecnologia ottica come un possibile sistema per aumentare le opzioni di connettività ad alta velocità in switch, Gpu e altre apparecchiature per il networking.
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Rame nella fibra ottica, nuova frontiera per soddisfare la domanda di banda dell’AI
La tecnologia co-packaged copper (Cpc) è sperimentale ma, secondo gli analisti, promettente. L’industria studia le applicazioni per le interconnessioni a brevissimo raggio negli acceleratori di Ai e chip e nei data center. In futuro potrebbe affiancarsi alle altre soluzioni di networking
Pubblicato il 2 mag 2025
Patrizia Licata
giornalista
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