Una joint venture che consenta di offrire moduli Rf front-end (Rffe) e filtri Rf completamente integrati all’interno di sistemi per dispositivi mobili e segmenti di business in rapida espansione, quali Internet of Things (IoT), droni, robotica, applicazioni automotive e altro, sotto il nome RF360 Holdings. La joint venture, spiega Qualcomm in una nota, attingerà dalle capacità di Tdk nell’ambito delle tecnologie di filtraggio RF micro-acustico, packaging e integrazione moduli e dall’esperienza di Qualcomm nello sviluppo di tecnologie wireless avanzate, pensate per servire clienti con soluzioni RF innovative all’interno di sistemi completamente integrati.
“Tdk è un produttore leader di componenti elettronici con competenze all’avanguardia nell’ambito di filtri e moduli RF, per questo siamo entusiasti di ampliare la nostra collaborazione che ci consentirà di accelerare insieme l’innovazione e di servire al meglio l’ecosistema, per una nuova generazione di comunicazione mobile – spiega Steve Mollenkopf, ceo di Qualcomm – I filtri Rf frutto della joint venture supporteranno anche le soluzioni front-end Qualcomm RF360, per consentire a Qualcomm Technologies di offrire all’ecosistema una soluzione davvero completa. Questo ci permetterà di moltiplicare le nostre opportunità di crescita, accelerare la nostra strategia volta a offrire agli Oem di tutti i nostri segmenti di business sistemi perfettamente integrati, con cui potranno lavorare su scala e su timeframe accelerati”.
“La joint venture con Qualcomm rappresenta un vantaggio per entrambe le aziende, che si completano a vicenda in maniera perfetta – conclude Takehiro Kamigama, presidente e ceo di Tdk – I clienti beneficeranno del nostro portafoglio completo ed esclusivo, che rafforzerà ulteriormente il posizionamento di Tdk nei segmenti di business chiave e aprirà nuove avvincenti opportunità di business. In questo contesto, il nostro principale obiettivo era di garantire ai clienti di poter continuare a contare sull’offerta di filtri e duplex, ma anche moduli”.
