La Germania intende investire circa 20 miliardi di euro nell’industria dei semiconduttori. È stato lo stesso ministero dell’Economia ad annunciarlo, parlando di un contesto di crescente allarme per la fragilità della catena di approvvigionamento e la dipendenza dalla Corea del Sud e da Taiwan per i chip.
Indice degli argomenti
Come saranno distribuiti i fondi (ancora al vaglio di Bruxelles)
Il Paese, d’altra parte, è stato in grado di attirare i produttori di chip di tutto il mondo a impiantare fabbriche offrendo sussidi nell’ambito della legge sui chip dell’Ue, che mira a raddoppiare la quota di produzione globale di chip del blocco al 20% entro il 2030. Il mese scorso Intel ha per esempio presentato un piano di spesa di oltre 30 miliardi di euro per lo sviluppo di due impianti di produzione di chip a Magdeburgo, il più grande investimento estero mai realizzato in Germania.
Il ministero ha dichiarato che anche il produttore taiwanese di semiconduttori Tsmc ha espresso interesse a investire in un impianto di produzione di semiconduttori in Germania e che il governo è in stretto contatto con l’azienda per una decisione di investimento.
In particolare, Tsmc, attualmente il più grande produttore di chip a contratto del mondo, è in trattativa con lo Stato tedesco della Sassonia dal 2021 per la costruzione di un impianto di produzione Dresda.
Del pacchetto complessivo, Intel riceverà sovvenzioni per un valore di quasi 10 miliardi di euro. Il resto andrà ad altri produttori di chip, tra cui Infineon, Globalfoundries e per l’appunto Tsmc.
Sebbene la Germania non abbia reso noto l’importo che sarà destinato a Tsmc, GlobalFoundries ha criticato le sovvenzioni di Berlino alla rivale taiwanese e il suo amministratore delegato Thomas Caulfield ha dichiarato al Financial Times che questi fondi “distorceranno la concorrenza”.
Il denaro sarà prelevato dal Fondo per il Clima e la Trasformazione a partire dal 2024, ha precisato il ministero, aggiungendo che potrà concedere finanziamenti per singoli progetti solo dopo l’approvazione della Commissione europea.
In Italia cresce l’attesa sul “Chips Act nazionale”
Mentre in Germania il mosaico si fa sempre più definito, in Italia ci si avvicina a quella che il ministro delle Imprese e made in Italy, Adolfo Urso, aveva dato come deadline per la presentazione di una strategia dedicata ai semiconduttori. “Penso di riuscire a portare in Consiglio dei ministri prima della pausa estiva, nei primi giorni di agosto, il ddl sulla microelettronica che definirà il Piano Nazionale italiano, in similitudine al Chips Act europeo per fare dell’Italia il paese ideale in cui investire sull’economia digitale e la tecnologia green”, aveva promesso il ministro nei primi giorni di luglio. “Siamo stimolati anche dai risultati importanti ottenuti sull’attrattività del Paese sugli investimenti esteri. Quando siamo giunti al governo c’era un quadro fosco, previsioni secondo cui l’Italia avrebbe dovuto essere in recessione. Invece siamo in testa. Nel suo complesso l’economia italiana va meglio di quella di altri partner europei. In questo contesto dobbiamo affrontare alcune sfide significative”. E per questo, prima della pausa estiva “mi auguro di riuscire e reindirizzare in direzione della crescita altri due dossier: la siderurgia, siamo impegnati a realizzare il piano nazionale siderurgico, e poi l’automotive”.
E Tsmc punta altri 2,9 miliardi di dollari su un nuovo impianto
Intanto Tsmc continua ad accelerare sugli investimenti per tenere il passo dell’exploit di domanda causato dalle applicazioni di intelligenza artificiale. Il produttore di chip taiwanese ha annunciato l’intenzione di puntare circa 2,9 miliardi di dollari in un impianto di packaging avanzato nel nord di Taiwan.
“Per soddisfare le esigenze del mercato, Tsmc sta pianificando la creazione di un impianto di packaging avanzato nel Tongluo Science Park”, recita una nota del gruppo. La scorsa settimana l’amministratore delegato C.C. Wei ha dichiarato che Tsmc ha in programma di raddoppiare all’incirca la sua capacità di packaging avanzato, e che prevede l’inserimento di più chip in un unico dispositivo, riducendo il costo aggiuntivo di una maggiore capacità di elaborazione. Per il packaging avanzato, in particolare per il chip on wafer on substrate (CoWoS) di Tsmc, la capacità è “molto limitata”, ha dichiarato Wei dopo che l’azienda ha registrato un calo del 23% degli utili del secondo trimestre.
L’amministrazione del Tongluo Science Park ha ufficialmente approvato la richiesta di Tsmc di affittare il terreno, ha dichiarato l’azienda, aggiungendo che il nuovo impianto nella contea settentrionale di Miaoli creerà circa 1500 posti di lavoro.
