I data center, si sa, sono il fulcro della rivoluzione dell’intelligenza artificiale. È grazie alle loro capacità computazionali, alle soluzioni di storage ad alte prestazioni e alla connettività avanzata che le piattaforme di AI possono raccogliere, elaborare e ridistribuire i dati ad applicazioni e utenti praticamente in tempo reale. Il rovescio della medaglia è il continuo aumento del fabbisogno energetico di queste infrastrutture. Non solo in termini di elettricità da immettere nei rack, ma anche di consumi per il raffreddamento delle macchine, che in presenza di alte temperature non riescono a garantire performance elevate.
In questo scenario, Shell ha lanciato Shell Dlc Fluid S3, una nuova soluzione di raffreddamento diretto a liquido (Direct Liquid Cooling, Dlc) progettata per soddisfare le esigenze dell’elaborazione ad alte prestazioni e dell’intelligenza artificiale.
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I vantaggi del raffreddamento diretto a liquido
Il Direct Liquid Cooling è una tecnologia avanzata che convoglia il fluido verso una piastra di raffreddamento posizionata su componenti ad alte prestazioni come le unità di elaborazione centrale (Cpu) e le unità di elaborazione grafica (Gpu), consentendogli di passare direttamente attraverso la fonte di calore. Secondo Shell, questo rende l’estrazione del calore più efficiente rispetto al raffreddamento ad aria convenzionale: raffreddando direttamente i componenti Cpu e Gpu, i fluidi Dlc possono migliorare l’efficienza energetica (Pue) fino al 27% rispetto a quella garantita dal raffreddamento ad aria.
D’altra parte, con l’aumentare della potenza dei data center, il tradizionale raffreddamento ad aria fatica a stare al passo con il calore, sempre più intenso, generato dal lavoro delle macchine per il calcolo ad alte prestazioni. I fluidi Dlc, invece, affrontano il surriscaldamento in modo diretto, concentrandosi sui componenti ad alto carico termico per garantire che i rack di server densamente popolati possano continuare a funzionare a temperature ottimali.
Le caratteristiche di Shell Dlc Fluid S3
La soluzione Shell Dlc Fluid S3 offre inoltre una protezione anticorrosione a lungo termine su un’ampia gamma di materiali comunemente presenti negli ambienti server, tra cui alluminio, ottone, ghisa, acciaio, saldature e rame. Merito di una formulazione ad hoc in grado di garantire una protezione avanzata e quindi di prolungare la durata nei moderni sistemi informatici ad alte prestazioni. Secondo Shell il fluido è compatibile anche con elastomeri e plastica, in ossequio alle linee guida Ocp (Open Compute Project).
Shell Dlc Fluid S3 ha una durata prevista di oltre sei anni, significativamente più lunga rispetto ai tipici refrigeranti con tecnologia a base di acidi inorganici. La soluzione è resistente al gelo fino a -10 °C e contiene un colorante verde fluorescente brillante per facilitare il rilevamento delle perdite.
Il riposizionamento di Shell nell’era dell’AI
“Con Shell Dlc Fluid S3, Shell offre ora soluzioni di raffreddamento sia diretto al chip che a immersione totale, e non ci limitiamo a mantenere freschi i data center nell’era dell’AI, ma alimentiamo il futuro dell’infrastruttura digitale”, spiega Aysun Akik, vice president of New business development and Global key accounts di Shell Lubricants, precisando che “la nostra gamma in continua espansione di soluzioni avanzate di raffreddamento a liquido è progettata per soddisfare le diverse esigenze dei data center moderni di oggi e di domani ed è supportata dalla forza della presenza globale di Shell, dalla sua catena di fornitura e dai cinque centri di sviluppo tecnologico in tutto il mondo”.
Crescono le applicazioni del raffreddamento a liquido
Quello di Shell segue a ruota un altro annuncio rilevante nel campo del raffreddamento a liquido. LiquidStack, fornitore di soluzioni avanzate per data center, ha presentato la sua nuova unità di distribuzione del refrigerante (Cdu) GigaModular.
L’azienda ha sottolineato che la nuova piattaforma Cdu modulare e scalabile, in grado di fornire fino a 10 MW di raffreddamento, utilizza un design pay-as-you-grow, ideale per ambienti ad alta densità alimentati da AI e carichi di lavoro cloud.
Nel frattempo, in Corea del Sud, la società di telecomunicazioni LG Uplus ha annunciato il lancio di una sala dimostrativa di raffreddamento a liquido di nuova generazione presso il suo Internet Data Center Pyeongchon 2 ad Anyang, nella provincia di Gyeonggi. L’iniziativa fa parte di una strategia più ampia volta a convalidare tecnologie di raffreddamento sostenibili per i data center AI.
