Il comparto dei semiconduttori statunitensi torna al centro della scena politica. Dopo giorni di tensioni culminate con la richiesta di dimissioni da parte del presidente Donald Trump, il ceo di Intel, Lip-Bu Tan, ha incontrato il leader americano in un faccia a faccia che ha segnato una svolta inattesa. L’incontro, definito “molto interessante” da Trump su Truth Social, ha visto la partecipazione anche del Segretario al Commercio Howard Lutnick e del Segretario al Tesoro Scott Bessent. Il presidente ha riconosciuto la “storia notevole” di Tan e ha aperto a una nuova fase di collaborazione tra Intel e il governo federale.
Secondo quanto riportato da Mobile World Live, Tan avrebbe illustrato al presidente un piano di rilancio industriale basato su trasparenza, reshoring e focalizzazione sulle tecnologie AI e cloud-native. Un cambio di passo che ha convinto Trump a sospendere la richiesta di dimissioni, definendo il ceo “una risorsa per il Paese”.
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Le accuse e il cambio di rotta
Solo pochi giorni prima, Trump aveva chiesto pubblicamente le dimissioni di Tan, definendolo “altamente conflittuale” per i suoi legami con aziende cinesi. Le critiche erano state alimentate da una lettera del senatore repubblicano Tom Cotton, che aveva sollevato dubbi sulla sicurezza nazionale e sull’integrità delle operazioni Intel. In particolare, erano emersi investimenti per oltre 200 milioni di dollari in realtà cinesi, alcune delle quali legate all’esercito di Pechino.
A complicare il quadro, il passato di Tan come ceo di Cadence Design Systems, coinvolta in un caso di esportazione illegale di tecnologia sensibile verso un’università militare cinese. Cadence ha ammesso le proprie responsabilità e ha pagato una multa di 140 milioni di dollari. Nonostante ciò, Tan ha difeso la propria posizione con fermezza, rivendicando standard etici e legali elevati e ottenendo il pieno supporto del consiglio di amministrazione di Intel.
Intel tra crisi, tagli e rilancio
L’incontro con Trump arriva in un momento cruciale per Intel. L’azienda sta affrontando forti perdite nel comparto foundry, nonostante i sussidi ricevuti negli anni per potenziare la produzione nazionale di chip. La crescente domanda di infrastrutture per l’intelligenza artificiale non è stata finora capitalizzata, e la società ha avviato una ristrutturazione profonda, con tagli agli organici e la sospensione di progetti in Europa.
Tan, insediatosi a marzo dopo l’uscita di Pat Gelsinger, ha già supervisionato un piano per la riduzione di 25.000 posti di lavoro. Nonostante le turbolenze, Intel ha superato le aspettative degli analisti negli ultimi risultati trimestrali, segno che la strategia di contenimento dei costi potrebbe iniziare a dare frutti. Ma il mercato resta scettico: il titolo ha perso oltre il 15% da inizio anno, e gli investitori chiedono chiarezza sul futuro.
Il piano di scorporo e il futuro del networking
In parallelo, Tan ha rilanciato il piano del suo predecessore per lo spinoff della divisione Networking e Comunicazioni, una mossa strategica per focalizzare le risorse sulle attività core e migliorare la redditività. Il progetto, già anticipato da CorCom, prevede la separazione di una delle unità più complesse e meno performanti del gruppo, con l’obiettivo di attrarre investimenti e accelerare l’innovazione nel cloud e nell’edge computing.
Secondo fonti interne, la nuova entità potrebbe essere operativa già nel primo semestre 2026, con un modello di governance indipendente e una roadmap focalizzata su soluzioni software-defined e interoperabilità multi-cloud.
Banda ultralarga e sovranità digitale
Il rilancio di Intel si inserisce in un contesto globale in cui la banda ultralarga e le infrastrutture digitali rappresentano asset strategici per la sovranità tecnologica. La capacità di produrre chip avanzati sul suolo americano è considerata cruciale per ridurre la dipendenza da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company e per garantire la sicurezza delle reti 5G, dei data center e delle applicazioni AI.
In questo quadro, il ruolo di Intel diventa centrale anche per lo sviluppo di soluzioni innovative basate su banda ultralarga. Per approfondire le applicazioni emergenti, si rimanda al nostro pillar dedicato: Banda ultralarga, ecco tutte le applicazioni innovative.
Verso una nuova alleanza pubblico-privato?
L’apertura di Trump a una collaborazione con Intel potrebbe preludere a nuove forme di sostegno federale, in continuità con i programmi di incentivazione varati dalle precedenti amministrazioni. La Casa Bianca ha annunciato che i membri del gabinetto lavoreranno con Tan per formulare proposte concrete da presentare al presidente. L’obiettivo è rilanciare la leadership tecnologica americana e rafforzare la competitività del settore semiconduttori.
Secondo indiscrezioni, tra le ipotesi sul tavolo ci sarebbe anche un credito d’imposta rafforzato per le aziende che investono in chip AI e in infrastrutture edge, oltre a un fondo pubblico-privato per la formazione di ingegneri specializzati. Un modello che ricalca quanto già avviato in Corea del Sud e Giappone, e che potrebbe rappresentare un punto di svolta per l’intero ecosistema tech statunitense.
