Microelettronica, ok della Ue agli aiuti di Stato: sul piatto 1,75 miliardi - CorCom

IL PROGETTO

Microelettronica, ok della Ue agli aiuti di Stato: sul piatto 1,75 miliardi

La Commissione ha dato il via libera all’iniziativa congiunta di Italia, Francia e Uk a favore dell’R&S: “Settore abilitante fondamentale conforme alle norme in materia di sostegno pubblico”. Focus su chip e sensori intelligenti. Per il nostro Paese in campo ST Microelectronics

18 Dic 2018

Federica Meta

Giornalista

Aiuti di Stato per la microelettronica di Italia, Germania e Regno Unito. La Commissione europea ha concluso che il progetto integrato notificato congiuntamente da Francia, Germania, Italia e Regno Unito a favore della ricerca e dell’innovazione nel settore della microelettronica – una “tecnologia abilitante fondamentale -è conforme alle norme in materia di aiuti di Stato e contribuisce a un comune interesse europeo. I quattro Stati membri erogheranno nei prossimi anni finanziamenti fino a 1,75 miliardi di euro a favore di tale progetto che mira a mobilitare 6 miliardi supplementari di investimenti privati. Il progetto dovrebbe essere completato entro il 2024 e per ciascuno dei singoli sottoprogetti è previsto un calendario specifico.

Saranno coinvolti in totale 29 partecipanti di quattro Stati membri che possono ricevere dalle rispettive amministrazioni nazionali fino a un totale di circa 1,75 miliardi di euro di finanziamento. Più specificamente, la Francia ha chiesto l’autorizzazione a concedere un finanziamento fino a 355 milioni, la Germania fino a 820 milioni, l’Italia fino a 524 milioni e il Regno Unito fino a 48 milioni.

A fine novembre, la Francia, la Germania, l’Italia e il Regno Unito hanno notificato congiuntamente alla Commissione un importante progetto di comune interesse europeo destinato a sostenere la ricerca e l’innovazione nel settore della microelettronica. Il progetto di ricerca e innovazione integrata coinvolgerà 29 partecipanti diretti che hanno sede nell’Unione europea o al di fuori di essa e appartengono per lo più al settore dell’industria. Partecipano anche due organismi di ricerca, che realizzano 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.

I partecipanti diretti lavoreranno in collaborazione con un gran numero di partner, come altre organizzazioni di ricerca o piccole e medie imprese, anche al di là dei quattro Stati membri. Per l’Italia partecipa ST Microelectronics. Per la Francia Cea-Leti, Soitec, X-Fab, Murata, Ulis, Sofradir. Per la Germania Cologne Chip, Globalfoundries, RacylCs, Rd Micromac, AP&S International, Elmos Semiconductors, Infineon, Robert Bosch, Semikron, CorTec, Tdk-Micronas, Azur Space Solar Power, Osram. Per il Regno Unito Integrated Compound Semiconductors, IQE, Newport Waber Fab, Spts Technologies.

L’obiettivo generale del progetto è di permettere ricerche e mettere a punto tecnologie e componenti innovativi (chip, circuiti integrati e sensori) che possano essere integrati in un’ampia gamma di applicazioni a valle, tra cui i dispositivi di largo consumo (gli apparecchi domestici e i veicoli automatizzati) e gli apparecchi commerciali e industriali (i sistemi di gestione per le batterie utilizzate per la mobilità elettrica e lo stoccaggio di energia). In particolare, si dovrebbe favorire ulteriormente la ricerca e l’innovazione a valle, per quanto riguarda il vasto ambito dell’internet delle cose e degli autoveicoli interconnessi e senza conducente.

Nel dettaglio i partecipanti al progetto e i loro partner concentreranno il loro lavoro su cinque diversi settori tecnologici: chip efficienti sul piano energetico (elaborazione di nuove soluzioni per migliorare l’efficienza energetica dei chip. Ciò ridurrà, ad esempio, il consumo globale di energia dei dispositivi elettronici, compresi quelli installati negli autoveicoli); semiconduttori di potenza (sviluppo di nuove tecnologie di componenti per apparecchi intelligenti, e per veicoli elettrici e ibridi, al fine di aumentare l’affidabilita’ dei dispositivi finali a semiconduttore); sensori intelligenti (elaborazione di nuovi sensori ottici, sensori di movimento o di campo magnetico, capaci di migliori prestazioni e dotati di maggiore precisione.

I sensori intelligenti contribuiranno a migliorare la sicurezza degli autoveicoli, consentendo di reagire in maniera più affidabile e tempestiva per permettere a un autoveicolo di cambiare corsia o evitare un ostacolo); attrezzatura ottica avanzata (sviluppo di tecnologie più efficaci per futuri chip di alta gamma); materiali compositi (sviluppo di nuovi materiali compositi al posto del silicio e di dispositivi adatti a chip piu’ avanzati). cinque settori tecnologici sono complementari e interconnessi: i chip di norma non vengono venduti da soli, ma sono spesso forniti come parti di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie che rientrano nei diversi ambiti del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre 100 collaborazioni tra i vari settori, in 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.

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La Commissione ha valutato il progetto proposto sulla base della comunicazione sulla promozione di importanti progetti di comune interesse europeo del 2014. Il principio base è questo: nei casi in cui non possano concretizzarsi iniziative private a sostegno dell’innovazione a causa del considerevole rischio che questo tipo di progetti implica, la comunicazione sulla promozione di importanti progetti di comune interesse europeo permette agli Stati membri di superare tali lacune di mercato e di promuovere la realizzazione di progetti innovativi che altrimenti non avrebbero preso il via.

Per potersi qualificare per ottenere un sostegno ai sensi della comunicazione sulla promozione di importanti progetti di comune interesse europeo, un progetto deve contribuire a obiettivi strategici dell’Ue; prevedere la partecipazione di diversi Stati membri; prevedere finanziamenti privati da parte dei beneficiari; avere una ricaduta positiva in tutta la Ue che limiti eventuali distorsioni della concorrenza ed essere altamente innovativo ed estremamente ambizioso in termini di ricerca e innovazione. La valutazione dell’Antitrust Ue è che “un investimento di tale portata nella ricerca e innovazione nel settore della microelettronica rappresenta un importante progetto di innovazione transnazionale”.

E’ un progetto che “comporta un notevole elemento di rischio e il sostegno pubblico è pertanto adeguato e necessario per incentivare le imprese a realizzare tali ambiziose attività nell’ambito della ricerca, dello sviluppo e dell’innovazione”. La microelettronica è considerata dalla Commissione una “tecnologia abilitante fondamentale”, vale a dire una tecnologia che ha applicazioni in molteplici settori e contribuirà a far fronte alle sfide della società.

I risultati della ricerca saranno divulgati dalle imprese partecipanti che beneficiano del sostegno pubblico. In tale contesto, sarà organizzata una conferenza annuale dedicata al progetto e le parti interessate saranno informate tempestivamente in merito alle innovazioni tecnologiche e alle nuove conoscenze scaturite dal progetto mediante un apposito sito web.

Inoltre, le imprese ospiteranno una serie di eventi tecnici incentrati sui rispettivi sottoprogetti. La struttura di governance prevede la presenza di rappresentanti degli Stati membri partecipanti, delle imprese e della Commissione e garantirà la supervisione del progetto. In particolare, monitorerà i progressi dei singoli partecipanti e dei loro partner e la condivisione dei risultati della ricerca e innovazione tra i partecipanti al progetto.

Su tale base, la Commissione ha concluso che “l’importante progetto di comune interesse europeo nel settore della microelettronica notificato congiuntamente da Francia, Germania, Italia e Regno Unito è conforme alle disposizioni europee in materia di aiuti di Stato”.

 

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