L’industria dei semiconduttori archivia definitivamente la fase di assestamento post-pandemica e apre un nuovo ciclo di crescita. Secondo l’ultimo report Idc Global Semiconductor Supply Chain Tracking Intelligence, il mercato Foundry 2.0 supererà i 360 miliardi di dollari nel 2026, con un incremento anno su anno del 17%. Una dinamica che segna il ritorno a una traiettoria espansiva solida e che individua nell’intelligenza artificiale il principale moltiplicatore di domanda, investimenti e capacità produttiva.
La definizione di Foundry 2.0 adottata da Idc amplia il perimetro tradizionale. Non riguarda solo le pure-play foundry, ma include anche gli Idm non memory, gli operatori Osat e la produzione di fotomaschere. Una visione di filiera integrata che fotografa meglio le trasformazioni in atto. Il valore non si concentra più solo sul wafer, ma si distribuisce lungo tutta la catena, con il packaging avanzato che assume un ruolo strategico comparabile alla manifattura front-end.
Come osserva Galen Zeng, senior research manager di Idc Asia/Pacific, “il mercato Foundry 2.0 sta entrando in un ciclo di espansione stabile guidato dall’AI nel 2026. I nodi avanzati e il packaging evoluto restano in carenza di offerta, mentre i nodi maturi escono finalmente dalla fase di competizione sui prezzi“. Un cambio di paradigma che riflette una domanda più strutturale e meno ciclica.
Indice degli argomenti
Nodi avanzati: leadership Tsmc e pressione sulla capacità
La prima direttrice di crescita riguarda i nodi tecnologici avanzati, trainati dall’esplosione dei carichi di lavoro legati all’Ai. Gpu e acceleratori dedicati, progettati da player come Nvidia, Amd e Broadcom, assorbono volumi crescenti di capacità produttiva a 3 nanometri e oltre. In questo contesto Tsmc rafforza ulteriormente la propria leadership.
Il colosso taiwanese ha innalzato il target di capacità mensile a 165 mila wafer sui 3 nanometri e a 125 mila wafer per il packaging Cowos, accompagnando l’espansione con un aumento dei prezzi superiore al 5%. La saturazione costante delle linee a 3 nanometri, l’avvio dei 2 nanometri e lo spillover di ordini sul packaging avanzato spingono Idc a stimare per Tsmc una quota di mercato del 44% nel 2026.
Il quadro competitivo resta però dinamico. Samsung Foundry beneficia del miglioramento graduale delle rese del processo Sf2. L’ingresso in produzione del processore mobile Exynos 2600, di chip per il mining di criptovalute e l’avvio della produzione a 4 nanometri dei base die per Hbm4 stanno aumentando l’utilizzo delle linee avanzate. Sul fronte commerciale, Samsung può contare su un accordo di lungo periodo da 16,5 miliardi di dollari con Tesla e su nuovi ordini per acceleratori Ai, tra cui Groq 3 Lpu di Nvidia, segnali che indicano un recupero della trazione industriale.
Nodi maturi: fine della guerra dei prezzi
Accanto ai nodi di frontiera, il report Idc evidenzia una svolta anche nel segmento dei nodi maturi, a lungo schiacciato da eccesso di capacità e competizione sui prezzi. Nel 2026 la capacità globale a 8 pollici dovrebbe ridursi di circa il 3% su base annua, a seguito dei piani di ottimizzazione avviati da Tsmc, Samsung e da altri operatori specializzati.
La riduzione dell’offerta incrocia una domanda in ripresa, soprattutto per i Power Ic e i componenti Power Discrete destinati ai server e alle infrastrutture di calcolo. Il risultato è un’inversione del ciclo dei prezzi. Alcune fonderie hanno già annunciato aumenti fino al 10%, mettendo fine alla corsa al ribasso che aveva caratterizzato la fase post-pandemica.
Nel complesso, Idc prevede che il mercato foundry in senso stretto crescerà del 24% nel 2026, una percentuale che sintetizza l’effetto combinato di nodi avanzati sotto pressione e nodi maturi finalmente riequilibrati.
Idm non memory: il ritorno di Intel e la spinta automotive
Il segmento degli Idm non memory mostra segnali di recupero più graduali, ma strutturali. Idc stima una crescita del 5% anno su anno nel 2026, sostenuta da roadmap tecnologiche più aggressive e da un miglioramento delle dinamiche di domanda in settori chiave.
Intel rappresenta il caso più emblematico. L’azienda sta accelerando sull’architettura 18A, entrata in produzione di massa con il processore Panther Lake, le cui prime spedizioni in volume risalgono alla fine del 2025. Al Mobile World Congress 2026 Intel ha inoltre presentato ufficialmente il processore data center Clearwater Forest, segnando l’ingresso completo della linea 18A nel mercato.
Sul fronte dei clienti esterni, la collaborazione a 12 nanometri con Umc sta attirando nuovi progetti in fase di tape-out. Parallelamente, alcuni grandi player statunitensi dell’Hpc stanno valutando il processo 18A-P, ampliando progressivamente la base clienti di Intel e rafforzandone il posizionamento come foundry alternativa.
In Europa, gli Idm automotive come Infineon, Nxp e Stmicroelectronics hanno completato la correzione delle scorte. La domanda mostra segnali di recupero graduale, mentre prende forma la strategia “China for China”, con investimenti localizzati per mitigare i rischi geopolitici. Joint venture e accordi di produzione con fab domestiche cinesi rafforzano la presenza sul mercato locale e aprono nuove opportunità di crescita.
Negli Stati Uniti, Texas Instruments beneficia della ripresa della domanda industriale, mentre il business automotive mantiene una traiettoria stabile, contribuendo alla normalizzazione del ciclo.
Osat e packaging avanzato: il nuovo baricentro del valore
Uno dei messaggi più chiari del report riguarda il ruolo crescente del packaging avanzato. Il segmento Osat dovrebbe crescere del 15% nel 2026, spinto dalla ripresa del packaging mainstream e, soprattutto, dall’integrazione sempre più complessa dei chip Ai.
La carenza di capacità Cowos presso Tsmc sta generando un significativo spillover di ordini verso operatori specializzati. In questo scenario Ase Technology Holding emerge come uno dei principali beneficiari. La crescita deriva dall’aumento dei volumi nel packaging on-substrate e nel chip probe, ma anche dall’espansione progressiva delle attività di test avanzato.
Secondo Idc, le prossime leve di sviluppo saranno il post-package test e il full-process packaging, con l’ingresso in pipeline di Cpu e Asic per applicazioni Ai. In questo contesto, il back-end non è più una fase ancillare. La progettazione del packaging e l’integrazione di sistema diventano fattori competitivi strategici, capaci di influenzare prestazioni, consumi e time-to-market.
Il settore beneficia inoltre della ripresa dei mercati automotive e industriale. L’aumento dei costi di materiali chiave, come leadframe e substrati, sta spingendo gli Osat a rinegoziare i contratti, con un impatto positivo sugli Asp e sui ricavi complessivi. I player di Taiwan e Cina concentrano oltre il 70% della quota di mercato globale, dominando questa fase di espansione.
Uno scenario di lungo periodo, tra opportunità e incognite
Guardando oltre il 2026, Idc prevede per il Foundry 2.0 un tasso di crescita annuo composto dell’11% tra il 2026 e il 2030. Il ciclo di investimenti nelle infrastrutture Ai rappresenta il motore principale di questa traiettoria. Tuttavia, il contesto resta complesso.
Come sottolinea ancora Galen Zeng, “l’inflazione dei semiconduttori, l’impatto del superciclo delle memorie sulla domanda downstream, l’instabilità delle forniture energetiche legata ai conflitti geopolitici, l’evoluzione dell’indagine Usa della Section 232 e la ristrutturazione delle catene di fornitura guidata dall’autosufficienza cinese saranno variabili critiche nel medio-lungo periodo“.
Il messaggio di fondo è chiaro. La filiera dei semiconduttori entra in una fase più matura, ma anche più selettiva. La crescita non sarà uniforme e premierà chi saprà integrare capacità produttiva, tecnologia e strategia geopolitica. In questo equilibrio complesso, il Foundry 2.0 si conferma il baricentro di un’industria sempre più centrale per l’economia digitale globale.
