Foxconn, Radiall e Thales hanno inaugurato il cantiere che darà vita a Tessalia, un impianto di packaging avanzato per chip elettronici. La struttura, a pieno regime, dovrebbe garantire la produzione di oltre 50 milioni di componenti made in Europe all’anno.
sovranita' digitale
Chip “made in Europe”, via all’impianto da 50 milioni di componenti l’anno
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà nel 2029 Tessalia, joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales. La struttura, con sede a Le Barp, vicino a Bordeaux, sarà specializzata nel packaging avanzato di semiconduttori destinati ai settori aerospaziale, Tlc, automobilistico e medicale, e a pieno regime darà lavoro a 800 operatori
Pubblicato il 3 giu 2026
Continua a leggere questo articolo
Aziende
Argomenti
Canali
