Foxconn, Radiall e Thales hanno inaugurato il cantiere che darà vita a Tessalia, un impianto di packaging avanzato per chip elettronici. La struttura, a pieno regime, dovrebbe garantire la produzione di oltre 50 milioni di componenti made in Europe all’anno.
La posa della prima pietra della joint venture avviata dai tre gruppi è avvenuta a Le Barp, vicino a Bordeaux (Nuova Aquitania), nel cuore di un ricco ecosistema accademico e industriale, in prossimità della cosiddetta “Route des Lasers“.
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La joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales
Il progetto diventa quindi operativo un anno dopo l’annuncio, da parte del presidente della Repubblica francese Emmanuel Macron al Summit Choose France 2025, dell’inizio di colloqui preliminari tra Hon Hai Technology Group (Foxconn), Radiall e Thales.
“L’inaugurazione dimostra che, in un anno, da un vertice Choose France all’altro, un progetto strategico ha trasformato con successo la sua visione in azione, scegliendo Le Barp per la realizzazione di un impianto unico in Europa che completa la catena del valore dei semiconduttori e rafforza la sovranità europea”, commenta Sébastien Martin, ministro dell’Industria del governo francese. “La decisione di Foxconn, insieme a quelle di Thales e Radiall, testimonia la fiducia nell’attrattività della Francia come polo tecnologico e industriale per i semiconduttori”.
Foxconn, il più grande fornitore di servizi di produzione elettronica al mondo, Radiall, azienda francese leader nella produzione di soluzioni di interconnessione ad alte prestazioni per settori esigenti, e Thales, specialista delle tecnologie avanzate, hanno chiamato la nuova società Tessalia, in riferimento alle tessere di un mosaico (dal latino “tessella”).
Unendo le loro forze, i tre gruppi creeranno, testeranno e assemblano soluzioni di packaging avanzate per chip elettronici (Systems in Package, SiP) destinate in particolare ai settori aerospaziale, delle infrastrutture di telecomunicazioni, automobilistico e medicale.
Tessalia utilizzerà un’innovativa tecnologia di incapsulamento volta a sviluppare packaging ad altissima densità. Ciò contribuirà a semplificare i circuiti stampati e a creare componenti più piccoli e leggeri, migliorandone così la capacità di integrazione.
Gli obiettivi di Tessalia
La nuova realtà nasce con l’obiettivo dichiarato di operare come un’azienda autonoma e competitiva in grado di soddisfare le esigenze europee nel campo del packaging dei semiconduttori in settori strategici. Tessalia avrà accesso alla tecnologia di Foxconn in base ad accordi di licenza concordati, offrendo ai propri clienti un’unica interfaccia per gestire l’intera implementazione di packaging avanzato per chip. Questo approccio verticale non solo semplifica la fase di packaging garantendo tempi di ciclo ridotti, ma minimizza anche l’impronta carbonica delle attività, riducendo i viaggi di andata e ritorno con molteplici fornitori distribuiti in tutto il mondo. Il progetto punta infine a promuovere un attore autonomo e aperto in grado di gestire l’ecosistema del mercato europeo del packaging.
Si prevede che la produzione inizi alla fine del 2029 e raggiunga, come accennato, oltre 50 milioni di componenti SiP all’anno entro il 2033 grazie a una forza lavoro che coinvolgerà 800 dipendenti. L’iniziativa mira ad attrarre altri attori industriali a supporto di un investimento che potrebbe superare i 250 milioni di euro.
La vision strategica
“Questa nuova capacità produttiva avanzata rappresenta una risorsa sovrana fondamentale per l’industria europea e francese dei semiconduttori”, afferma Pierre Gattaz, presidente e ceo di Radiall. “Il progetto si allinea perfettamente con la strategia di Radiall, consentendo lo sviluppo delle nostre soluzioni di connessione avanzate di prossima generazione per applicazioni esigenti”.
Per Young Liu, presidente di Foxconn, “non si tratta di un semplice stabilimento. È una piattaforma strategica per la produzione avanzata, la resilienza del settore dei semiconduttori e le tecnologie del futuro in Europa. Questo progetto supporta inoltre la strategia Build-Operate-Localize di Foxconn, che espande la nostra presenza tecnologica globale attraverso partnership consolidate”.
Patrice Caine, presidente e ceo di Thales sottolinea invece che “la posa della prima pietra dimostra la nostra comune ambizione, insieme a Radiall e Foxconn, di costruire un player europeo innovativo e competitivo nel mercato del packaging avanzato dei semiconduttori, in un contesto di forte concorrenza. Tessalia si inserisce in un percorso di indipendenza e controllo sulla catena del valore di tutti i nostri prodotti elettronici”.
Un progetto coerente con le nuove linee interpretative del Chips Act
La joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales sembra in qualche modo ricalcare la tesi centrale dell’analisi pubblicata dal think tank Bruegel, che invita Bruxelles a ripensare la propria politica industriale sui semiconduttori in una fase segnata da tensioni geopolitiche, competizione tecnologica e crescente domanda di capacità computazionale legata all’intelligenza artificiale. Secondo lo studio, l’Europa deve smettere di inseguire il mito dell’autosufficienza totale nei chip e puntare invece a diventare “indispensabile” nelle catene globali del valore.
In altre parole, la strategia europea impostata negli ultimi anni – culminata nel Chips Act – rischia di essere troppo focalizzata sull’obiettivo della “self-sufficiency”, cioè sulla capacità di produrre internamente tutte le componenti della filiera dei semiconduttori. Un traguardo giudicato poco realistico in un’industria globale, altamente specializzata e interdipendente. Il concetto chiave deve diventare, invece, quello di “sovereignty through indispensability”: la sovranità non si ottiene producendo tutto in casa, ma diventando un partner irrinunciabile per il resto del mondo.
L’analisi di Bruegel sottolinea che nessuna potenza tecnologica, nemmeno gli Stati Uniti o la Cina, controlla integralmente la supply chain dei chip. La produzione dei semiconduttori dipende infatti da una rete internazionale di competenze e tecnologie distribuite tra diversi Paesi: design americano, manifattura taiwanese, materiali giapponesi, packaging asiatico e macchinari europei.
Per questo motivo, l’idea di una completa autonomia produttiva viene definita inefficiente e potenzialmente controproducente. Piuttosto che cercare di replicare l’intera filiera, l’Europa dovrebbe rafforzare i segmenti in cui possiede già un vantaggio competitivo globale, trasformandoli in leve strategiche.
In questa prospettiva, la strategia europea sui chip dovrebbe concentrarsi secondo Bruegel su alcuni obiettivi prioritari: consolidare le leadership tecnologiche già esistenti; rafforzare ricerca e design dei chip; sostenere le competenze avanzate; coordinare meglio gli investimenti pubblici; creare una forte domanda industriale interna nei settori chiave come automotive, difesa, AI e telecomunicazioni.
