AI, la competizione si sposta dai chip alla supply chain

La dinamica di spesa per le infrastrutture di intelligenza artificiale è entrata in una nuova fase, con una domanda che supera quella di semiconduttori, memorie e capacità di alimentazione, nonostante i profitti record dell’intero ecosistema tecnologico.

Questa fase rivela che, al di là della richiesta di potenza di calcolo, sono gli investimenti di capitale, il posizionamento geopolitico e la resilienza della catena di approvvigionamento a determinare sempre più il ritmo di implementazione dell’AI, rimodellando gli equilibri competitivi lungo l’intera catena del valore globale dei semiconduttori.

L’exploit degli utili dei fornitori di semiconduttori

A dirlo è GlobalData, che attraverso un’analisi degli ultimi report aziendali di settore rivela che l’utile netto di SK Hynix è balzato del 397,5% su base annua, quello di Samsung del 486,7%, entrambi a causa della carenza di High Bandwidth Memory (Hbm), con l’esaurimento delle scorte di Dram fino al 2026. Micron ha registrato un’impennata dell’utile netto del 1.398,3% a fronte di una crescita del fatturato del 345,7%, a conferma che gli acceleratori AI sono tanto esigenti in termini di memoria quanto di potenza di calcolo, con un’offerta ancora insufficiente.

L’utile netto di Nvidia è più che triplicato (con un aumento del 210,6%) grazie alla domanda dei data center, sebbene la crescita del flusso di cassa operativo dell’83,6% sia stata inferiore alla crescita degli investimenti (in calo del 70,9% su base trimestrale, ma in aumento del 43,2% su base annua), a dimostrazione di quanto denaro venga reindirizzato verso gli impegni nella catena di approvvigionamento, tra cui l’acquisizione di ulteriore capacità produttiva da Tsmc per l’H200.

“La crescita dell’utile netto di Tsmc del 77,4% a fronte di un aumento degli investimenti del 33,8% su base annua riflette la sua corsa all’aggiunta di capacità per nodi avanzati, che non riesce a soddisfare la domanda di intelligenza artificiale”, commenta Murthy Grandhi, analista di GlobalData. “La crescita dell’utile netto di Constellation Energy del 1.247,5% sottolinea che l’energia, e non i chip, è ora il fattore limitante, un punto che gli hyperscaler hanno esplicitamente evidenziato nelle recenti conference call sui risultati trimestrali”.

Le eccezioni che confermano la regola

Due eccezioni si discostano dal boom. La perdita netta di Intel si è ridotta del 278,1% su base annua grazie a una vera e propria inversione di tendenza: il suo nodo 18A ha raggiunto la produzione di massa a gennaio 2026 con rendimenti in miglioramento di circa il 7% al mese, la sua partecipazione azionaria del 9,9% ai sensi del Chips Act si è apprezzata sulla carta e Nbidia, Microsoft, Amazon e Apple hanno tutte avviato trattative per la produzione di semiconduttori, sebbene Intel non preveda ricavi significativi da questo settore prima del 2027.

L’utile netto di Marvell è crollato dell’80,6% su base annua nonostante una crescita dei ricavi del 27,6%, a dimostrazione che i fornitori di semiconduttori personalizzati possono vedere i margini compressi dai costi di avvio della produzione anche in un contesto di forte domanda di intelligenza artificiale.

Crescono gli investimenti degli hyperscaler

La vera notizia, secondo GlobalData, riguarda gli investimenti (capex) degli hyperscaler. Microsoft, Alphabet e Meta hanno registrato una crescita degli investimenti superiore al 65% su base annua, in linea con le previsioni degli analisti: Alphabet ha aumentato la spesa per il 2026 a 175-190 miliardi di dollari, Meta a 125-145 miliardi di dollari e Microsoft verso i 120-190 miliardi di dollari.

Complessivamente, i quattro colossi del settore cloud si apprestano a investire tra i 700 e i 725 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento di circa il 77% rispetto al 2025, il ciclo di investimenti in tempo di pace più consistente nella storia aziendale, finanziato nonostante la contrazione del flusso di cassa disponibile.

Il peso della geopolitica nella creazione di supply chain resilienti

“La geopolitica è ormai intrinseca a questi numeri”, commenta Grandhi. “Nel gennaio 2026, l’amministrazione Trump ha invocato la Sezione 232 per imporre un dazio del 25% su alcuni chip avanzati per l’intelligenza artificiale, con un piano in due fasi che potrebbe aumentare ulteriormente le tariffe, premiando al contempo la produzione nazionale. Separatamente, il Bureau of Industry and Security ha modificato le procedure di revisione delle esportazioni di H200 e MI325X dalla Cina, passando da un rifiuto presuntivo ad un’approvazione caso per caso, limitando le vendite a circa il 50% delle vendite precedenti negli Stati Uniti: una riapertura parziale che ha comunque permesso ad acquirenti come ByteDance, Alibaba e Tencent di assicurarsi solo una frazione degli oltre due milioni di H200 ordinati. Tsmc, Samsung e SK Hynix hanno perso le esenzioni generali per gli utenti finali validati il 1° gennaio 2026 e ora necessitano di licenze annuali statunitensi per spedire apparecchiature nei loro stabilimenti in Cina”.

A completare il quadro c’è Pax Silica, il patto guidato dagli Stati Uniti e firmato da una ventina di nazioni nel dicembre 2025 per vincolare i Paesi alleati – tra cui India, Giappone, Corea del Sud e Filippine – a una catena di approvvigionamento affidabile di semiconduttori e minerali critici al di fuori dell’orbita cinese.

L’India ne è una diretta beneficiaria. Lo stabilimento di assemblaggio e collaudo di Micron a Sanand, nel Gujarat, inaugurato nel febbraio 2026, sta ora confezionando Dram e Nand per la catena di approvvigionamento globale di Micron: un’opzione di origine indiana che arriva proprio mentre i prezzi delle Dram sono aumentati di circa il 90% nel primo trimestre del 2026. La fabbrica di wafer Tata Electronics-Psmc a Dholera ha superato la metà dei lavori, puntando alla produzione di prova entro dicembre 2026 al nodo a 28 nm – maturo per gli standard globali, ma sufficiente a ridurre la dipendenza dell’India dai chip logici e di potenza importati.

“GlobalData non considera più facoltativa nessuna di queste spese in conto capitale: la capacità Hbm e dei nodi avanzati è esaurita, i dazi e le licenze di esportazione sono variabili di costo permanenti e Pax Silica segnala che saranno i blocchi di autosufficienza, e non il libero scambio, a governare le catene di approvvigionamento dei chip per il resto del decennio. Il rischio”, conclude Grandhi, “non è il rallentamento della domanda di AI, ma i vincoli di potenza, memoria e licenze che limitano la velocità di implementazione”.