Il Mimit accelera sui voucher per l’innovazione e gli investimenti sostenibili. Il ministro Adolfo Urso, con l’obiettivo di sostenere i progetti in graduatoria degli interventi agevolativi “Progetti pilota”, “Voucher per consulenza in innovazione” e “Investimenti sostenibili 4.0” – idonei all’assegnazione dei contributi ma privi o non integralmente coperti dalla dotazione finanziaria – e di cofinanziare i progetti selezionati nell’ambito dei bandi europei riferiti all’iniziativa Ue “Chip per l’Europa”, ha firmato il decreto che assegna 466.4 milioni di euro di risorse aggiuntive a valere sulle risorse disponibili del Programma nazionale complementare di azione e coesione imprese e competitività 2014-2020 (Pon Ic).
La distribuzione delle risorse
Nello specifico, ad integrazione delle risorse degli interventi, sono assegnati 66.2 milioni di euro per i “Progetti pilota”, al fine di permettere lo scorrimento della graduatoria definitiva approvata il 13 aprile 2023, così supportando progetti aventi rilievo per lo sviluppo del tessuto imprenditoriale territoriale e occupazionale.
Ai “Voucher per consulenza in innovazione” sono assegnati 13.7 milioni: le risorse andranno a finanziare ulteriori progetti a sostegno dei processi di trasformazione tecnologica e digitale e di ammodernamento degli assetti gestionali e organizzativi delle micro, piccole e medie imprese.
Oltre 356 milioni saranno resi disponibili per “Investimenti sostenibili 4.0”, al fine di permettere lo scorrimento della graduatoria di ammissione alla fase istruttoria, approvata il 30 ottobre 2023, e consentire il finanziamento di programmi per le imprese delle regioni del Mezzogiorno.
Infine 30 milioni di euro per il cofinanziamento nazionale dei progetti selezionati nell’ambito dei bandi europei emanati dalla Chips Joint Undertaking, nel quadro dell’iniziativa “Chip per l’Europa”, relativi al lancio di linee pilota innovative nell’ecosistema dei semiconduttori.
Chips Joint Undertaking, cos’è e come funziona
Lo scorso 30 novembre la Commissione Ue ha lanciato ufficialmente la Chips Joint Undertaking, l’impresa comune “Chip” (Chips Ju), che rafforzerà l’ecosistema europeo dei semiconduttori e la leadership tecnologica dell’Europa con l’obiettivo di colmare il divario tra ricerca, innovazione e produzione, facilitando la commercializzazione di idee innovative. L’impresa comune “Chip” realizzerà, tra l’altro, linee pilota per le quali la Commissione ha annunciato il primo invito di 1,67 miliardi di euro di finanziamenti dell’Ue. la cifra dovrebbe essere integrata dai fondi degli Stati membri, raggiungendo quindi 3,3 miliardi, più ulteriori fondi privati.
La Chips Ju il principale strumento di attuazione dello Chips Act europeo (bilancio totale previsto di 15,8 miliardi di € fino al 2030). Nel dettaglio l’iniziativa:
- istituirà linee pilota precommerciali innovative, fornendo all’industria impianti all’avanguardia per testare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi;
- implementerà una piattaforma di progettazione basata sul cloud per le imprese di design in tutta l’Ue;
- sosterrà lo sviluppo di capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per i chip quantistici;
- creerà una rete di centri di competenza e promuoverà lo sviluppo delle competenze.
Per le prime call la Ue metterà a disposizione 1,67 miliardi di finanziamenti: imprese a centri di ricerca possono presentare proposte in materia di:
- Silicio completamente impoverito su isolante, verso 7 nm: questa architettura transistor è un’innovazione europea e presenta vantaggi distinti per le applicazioni ad alta velocità ed efficienza in termini di consumo energetico. Una tabella di marcia verso 7 nm fornirà un percorso verso la prossima generazione di dispositivi a semiconduttori ad alte prestazioni e a basso consumo.
- Nodi all’avanguardia inferiori a 2 nm: questa linea pilota si concentrerà sullo sviluppo di tecnologie all’avanguardia per semiconduttori avanzati di dimensioni pari o inferiori a 2 nanometri, che svolgeranno un ruolo essenziale in una serie di applicazioni, dal calcolo ai dispositivi di comunicazione, ai sistemi di trasporto e alle infrastrutture critiche.
- Integrazione e assemblaggio di sistemi eterogenei: L’integrazione eterogenea è una tecnologia sempre più attraente per l’innovazione e l’aumento delle prestazioni. Si riferisce all’uso di tecnologie di imballaggio avanzate e di nuove tecniche per combinare i materiali, i circuiti o i componenti dei semiconduttori in un unico sistema compatto.
- Semiconduttori a banda larga: l’accento sarà posto sui materiali che consentono ai dispositivi elettronici di funzionare a tensioni, frequenze e temperature molto più elevate rispetto ai dispositivi standard a base di silicio. I semiconduttori a banda larga e a banda ultralarga sono necessari per sviluppare apparecchi elettronici ad alta efficienza energetica, più leggeri, meno costosi e a radiofrequenza.
Il termine per la presentazione degli inviti per queste linee pilota è fissato ad inizio marzo 2024.
