AUTONOMIA TECNOLOGICA

Chip: in Francia maxi hub Stm-GlobalFoundries, in Italia è stallo sul piano Intel

Il ministro dell’Economia francese Bruno Le Maire ha firmato un accordo con gli amministratori delegati delle due aziende per la creazione di una nuova fabbrica di semiconduttori sostenuta da 2,9 miliardi di euro di fondi pubblici. Nel nostro Paese tutto tace sul progetto di Intel da 4,5 miliardi

Pubblicato il 07 Giu 2023

Domenico Aliperto

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Bruno Le Maire, ministro dell’Economia francese, ha firmato con i ceo di StMicroelectronics e GlobalFoundries un accordo per la creazione di una nuova fabbrica di semiconduttori in Francia. Il progetto sarà sostenuto da 2,9 miliardi di euro di fondi pubblici.

Le Maire ha dichiarato che l’accordo, firmato all’inizio della settimana, garantisce che lo Stato francese possa potenzialmente impadronirsi del “5% della produzione industriale della fabbrica solo per i produttori francesi” se il Paese dovesse affrontare un’interruzione della catena di approvvigionamento. Il ministro dell’Economia ha precisato che questa misura è conforme all'”obiettivo di de-risking” che la Francia ha nei confronti dell’instabilità geopolitica.

Il contenuto dell’accordo

L’amministratore delegato di GlobalFoundries, Thomas Caulfield, ha definito l’accordo una “partnership” con lo Stato francese. In tutto il mondo c’è una “dura” concorrenza, ha detto Caulfield, e allo stesso tempo una corsa alle sovvenzioni – solo gli Stati Uniti hanno stanziato 52 miliardi di dollari in sovvenzioni pubbliche solo per la produzione di semiconduttori.

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La sovvenzione francese di 2,9 miliardi di euro ammonta a quasi il 40% del costo totale del progetto. La sovvenzione dovrebbe aiutare i due produttori a raddoppiare la produzione entro il 2030, ad essere più efficienti dal punto di vista energetico e a sviluppare tecnologie all’avanguardia. Secondo Le Maire, la tecnologia scelta per questa fabbrica dovrebbe ridurre il consumo di acqua del processo industriale del 60%. Caulfield ha aggiunto che la tecnologia utilizzata utilizzerà 130 MW in meno rispetto a fabbriche simili.

Le Maire ha dichiarato che mira a far sì che la Francia diventi la “prima nazione al mondo” a ottenere incisioni più sottili, dell’ordine di dieci nanometri – mentre attualmente la norma è 40. Jean-Marc Chéry, ceo di StMicroelectronics, ha spiegato che con questo livello di sottigliezza i semiconduttori potranno rispondere a tutte le future richieste del mercato.

L’iniziativa nel contesto della strategia industriale francese

Intervistato da Euractive France sui rischi di aumento dei costi, Le Maire ha dichiarato che l’accordo è “definitivo” e comprende “garanzie di volume” sulla produzione. Ha aggiunto che, considerando questi termini, non c’è alcun rischio di aumento dei costi. Inoltre, “c’è posto per tutti su questo mercato”, ha aggiunto Le Maire, spiegando che il “rafforzamento della strategia industriale” francese è in linea con quella dell’Ue. Chéry ha spiegato che “il 50% della fabbrica è già stato costruito e il 33% ha già iniziato la produzione”, sottolineando che non ci saranno aumenti dei costi. Ha inoltre sottolineato che la domanda di semiconduttori per la mobilità sostenibile o le energie rinnovabili è già presente e che la fabbrica in costruzione nella città di Crolles, nella regione dell’Alvernia-Rodano-Alpi, vicino alla città di Grenoble, sarà in grado di cogliere queste opportunità.

Il governo mira a garantire “l’indipendenza industriale“, ha spiegato Le Maire, precisando però che ciò non fa parte di una “strategia di disaccoppiamento” con la Cina, che “non avrebbe senso ed è irrealizzabile”. Ha poi aggiunto che la sovvenzione di 2,9 miliardi di euro fa parte del piano di investimenti “Francia 2030”, che mira a “colmare il gap industriale francese”.

E in Italia tutto (ancora) tace: al palo il progetto con Intel

Risulta invece ancora ferma la trattativa tra Intel e governo italiano. Il colosso dei chip ha avviato un ampio programma di investimenti decennale in Europa per circa 80 miliardi, incentrato su un mega complesso di produzione di chip a Magdeburgo, in Germania. L’Italia è in lizza per ospitare l’impianto per il confezionamento e l’assemblaggio avanzato dei processori, un progetto da 4,5 miliardi. Ma risalgono allo scorso dicembre le ultime dichiarazioni della Presidente del Consiglio Giorgia Meloni che annunciava la calendarizzazione di un incontro ai primi giorni del 2023.

La trattativa riguarda la richiesta dell’azienda al governo di un aumento delle sovvenzioni, messe a disposizione attraverso il Chips Act Ue, 43 miliardi di dollari per stimolare l’industria dei chip del continente. E quindi in ogni caso il progetto dovrà ottenere anche il disco verde della Ue oltre che quello del Governo tedesco.

Inizialmente era stata fissata una soglia attorno ai 6,8 miliardi ma Intel avrebbe chiesto di salire a 10 miliardi a causa dell’aumento dei costi energetici e anche dei materiali. L’azienda inoltre è sottoposta a maggiori pressioni finanziarie: il crollo delle vendite ha provocato una stretta sui costi e sugli investimenti pianificati per quest’anno.

“Continuiamo a portare avanti le nostre discussioni con l’Italia in merito a un impianto di produzione back-end all’avanguardia”, aveva dichiarato a gennaio la società a Reuters, confermando l’avvenuto incontro con la premier. Secondo quanto riferito da un funzionario del governo all’agenzia americana sempre a inizio anno, Intel aveva avviato una valutazione approfondita degli investimenti in Germania, Francia e Italia. Ma il governo italiano sarebbe preoccupato che i massicci sussidi previsti dall’amministrazione Biden a sostegno delle imprese nazionali possano scoraggiare Intel dall’investire nella Penisola.

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