STRATEGIE

Chip, ok Ue agli aiuti di Stato alla Francia. Sul piatto 7,4 miliardi

Approvata dalla Commissione la misura prevista dal Governo d’Oltralpe per supportare StMicroelectronics e GlobalFoundries nella costruzione e gestione di un nuovo impianto di produzione a Crolles. Spinta alla sovranità digitale dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori e nella transizione digitale e green

Pubblicato il 28 Apr 2023

chip europa

Entrerà in funzione entro il 2027 a Crolles, in Francia, il nuovo impianto di produzione di semiconduttori front-end gestito da StMicroelectronics e GlobalFoundries. È questo l’obiettivo dell’approvazione da parte della Commissione europea, in base alle norme Ue sugli aiuti di Stato, della misura prevista dal governo francese per supportare le due aziende nella costruzione e gestione del nuovo impianto. Gli aiuti saranno in forma di sovvenzioni dirette a St e a Gf, per sostenere i loro investimenti nel progetto del valore complessivo di 7,4 miliardi di euro.

Gli obiettivi della misura

Come si legge in una nota della Commissione, “la misura rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e la sovranità digitale dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi fissati nella comunicazione sulla legge europea sui chip. La misura contribuirà inoltre a realizzare la transizione digitale e verde”. Inoltre, annota Margrethe Vestager, vp esecutiva responsabile della politica della concorrenza, “creerà anche posti di lavoro altamente qualificati e opportunità di sviluppo in Europa, limitando al tempo stesso possibili distorsioni della concorrenza”.

Parigi aveva notificato alla Commissione l’intenzione di sostenere il progetto di St e Gf di costruire e gestire congiuntamente l’impianto di produzione di semiconduttori. Il progetto si basa, tra l’altro, sulle tecnologie sviluppate nell’ambito del Progetto di interesse comune europeo (Ipcei) per la ricerca e l’innovazione nella microelettronica.

Identikit del progetto

Il progetto, che dovrebbe essere operativo a pieno regime entro il 2027, consentirà lo sviluppo di un sito produttivo su larga scala in Europa per chip ad alte prestazioni e dovrebbe produrre 620.000 wafer di silicio da 300mm di diametro all’anno. St e Gf si sono impegnate a soddisfare gli ordini prioritari dell’Ue in caso di carenza di forniture, a continuare a investire nello sviluppo della prossima generazione di tecnologie Fd-Soi e a mettere a disposizione delle pmi e di terzi una certa quantità di wafer per testare e sviluppare i loro prodotti in un ambiente di produzione industriale reale.

Il progetto consentirà di produrre in serie chip sicuri ed efficienti dal punto di vista energetico destinati ai mercati europei chiave attuali e futuri, dall’industria automobilistica a quella industriale, 5G/6G, sicurezza, difesa e industrie spaziali.

La valutazione della Commissione

La Commissione ha valutato la misura francese ai sensi delle norme dell’Ue in materia di aiuti di Stato, in particolare dell’articolo 107, paragrafo 3, lettera c), del trattato sul funzionamento dell’Unione europea (il “Tfue”), che consente agli Stati membri di concedere aiuti per agevolare lo sviluppo di determinate attività economiche soggette a determinate condizioni e sulla base dei principi enunciati nella comunicazione relativa all’atto europeo sulle patatine fritte.

In particolare la  Commissione ha riscontrato che l’aiuto ha un “effetto di incentivazione“, in quanto i beneficiari non avrebbero realizzato questo investimento congiunto senza il sostegno pubblico. Ancora, la Ue ha riscontrato che la misura ha un impatto limitato sulla concorrenza e sugli scambi all’interno dell’Europa e che è necessaria e opportuna per garantire la resilienza della catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Europa.

La misura, secondo la Commissione, avrà “ampi effetti positivi per l’ecosistema europeo dei semiconduttori e contribuirà a rafforzare la sicurezza dell’approvvigionamento dell’Europa”. Inoltre contribuisce all’obiettivo dell’Ue di rafforzare l’ecosistema europeo dei chip, anche fornendo un corridoio di R&S per pmi e terze parti per testare e aumentare la ricerca e sviluppo in un ambiente industriale.

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