Chip, Stellantis: carenza fino al 2022. Per Stm e Tsmc nuove linee di produzione - CorCom

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Chip, Stellantis: carenza fino al 2022. Per Stm e Tsmc nuove linee di produzione

L’azienda italo-francese si aggiudica un appalto con Tesla per uno stabilimento in Marocco. Il colosso taiwanese si prepara per l’avventura in Giappone: sarà Sony il principale “cliente”

22 Lug 2021

Da un lato Stellantis, che con il Ceo Carlos Tavares lamenta la carenza ancora strutturale di semiconduttori e ne prevede la prosecuzione per tutto il 2022. Dall’altro Tesla, che risolve il problema affidando a STMicroelectronics (Stm), uno dei principali produttori di semiconduttori in Europa, l’apertura di una nuova linea di produzione di chip elettronici in Marocco. E ancora Sony, che sarà il principale destinatario dei semiconduttori di prossima produzione nel nascente stabilimento di Taiwan semiconductor manufacturing (Tsmc) in Giappone, la cui apertura è prevista entro il 2023.

Il mondo dei semiconduttori resta in fermento. E tutti i principali protagonisti della filiera, dai produttori all’elettronica, sino all’automotive, sono in azione per risolvere il problema della mancanza di forniture, che pare non essere ancora di immediata risoluzione.

Le difficoltà di Stellantis

Una delle voci è quella del ceo di Stellantis, Carlos Tavares, che in un webinar con l’Automotive press association (Apa) ha lamentato le difficoltà del comparto, evidenziando anche un aumento dei costi di produzione dei chip. Tavares ha spiegato che Stellantis sta lottando per consegnare i veicoli e questi intoppi si trascineranno fino al 2022, proprio per la carenza di semiconduttori, che riguarda non solo Stellantis, ma anche le altre case automobilistiche.

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Da Tavares è arrivata anche una conferma del fatto che il gruppo starebbe investendo nella tecnologia degli accumulatori allo stato solido, spiegando che sono in corso colloqui per la fornitura di litio, ma senza fornire dettagli, che verranno prese decisioni per un impianto di batterie in Nordamerica entro la fine del 2021 e che il marchio potrebbe puntare ad avere un impianto di batterie in Canada.

Tra gli argomenti toccati dall’ad anche quello del mercato cinese, per cui ha annunciato che verrà svelata la strategia entro la fine dell’anno. Ha affermato intanto che Stellantis intende vendere in Cina un’Opel completamente elettrica.

Stm punta sul Marocco

Intanto STMicroelectronics (Stm), uno dei principali produttori di semiconduttori in Europa, ha annunciato la prossima inaugurazione di una linea di produzione di chip elettronici per la statunitense Tesla in Marocco. Lo rende noto il “Middle East institute”, secondo il quale, grazie a investimenti infrastrutturali specifici e un’attenta gestione delle partnership con società straniere, il Regno sta emergendo come principale produttore di pezzi automobilistici del continente africano. Il piano della Stm si inserisce in questo progetto, consentendo al Marocco di occupare una posizione centrale nella produzione di auto elettriche. Secondo i media marocchini, Stm inaugurerà la linea di produzione presso la struttura di Bouskoura, città industriale alla periferia di Casablanca.

Tsmc e la “riscossa” del Giappone

L’altra notizia arriva dal leader mondiale del comparto chip, Taiwan semiconductor manufacturing (Tsmc), che ha concluso la procedura di “due diligence” in vista della realizzazione del primo stabilimento aziendale per la produzione di microchip in Giappone, e sarebbe vicina ad una decisione definitiva in merito all’apertura del nuovo stabilimento entro il 2023. Lo scrive il quotidiano “Nikkei”, secondo cui lo stabilimento sorgerà nella prefettura giapponese meridionale di Kumamoto, e produrrà circa 40mila wafer al mese con tecnologia a 28 nanometri che verranno perlopiù destinati alla produzione di sensori ottici dell’azienda Sony.

Il presidente di Tsmc, Mark Liu, aveva confermato lo scorso 15 luglio che il colosso dell’elettronica taiwanese era impegnato nel processo di due diligence in vista della futura apertura di uno stabilimento in Giappone: “E’ ancora presto per divulgare la decisione, perché sarà basata sulle esigenze della nostra clientela, l’efficacia operativa e la valutazione delle economie di costo”, aveva aggiunto Liu. Il progetto non è incluso nel piano triennale di spesa da 100 miliardi di dollari recentemente presentato dall’azienda. Liu aveva anche confermato che l’azienda non esclude di espandere ulteriormente la propria capacità produttiva negli Stati Uniti, e che l’impianto da 12 miliardi di dollari in fase di realizzazione in Arizona avvierà le attività di produzione di massa nel primo trimestre 2024.

Il Giappone è deciso a rilanciare ai vertici mondiali la sua industria dei semiconduttori, che ha perso ormai da decenni la propria posizione di leadership ai danni delle aziende leader in Corea del Sud, a Taiwan e negli Stati Uniti. Proprio grazie al partenariato con il colosso taiwanese Tsmc, Tokyo punta a far riemergere i suoi “campioni” nascosti, che negli anni hanno continuato a lavorare più a monte lungo la catena di forniture, realizzando macchinari, materiali e semilavorati per l’industria mondiale dei microchip. Una finestra di opportunità potrebbe giungere da un nuovo indirizzo di sviluppo tecnologico, ovvero la nuova architettura basata sulla sovrapposizione verticale dei chip. Tsmc, in collaborazione con alcune delle principali aziende giapponesi dei semiconduttori, incluse Ibiden, JSr e Disco, realizzerà proprio in Giappone un nuovo centro di ricerca e sviluppo.

Per il Paese si tratta di una importante iniezione di fiducia, dal momento che sino ad oggi gli sforzi governativi di sostegno all’innovazione nel settore non sono riusciti a generare una svolta in termini di rapporti di forza nel mercato globale. Il legame con Tsmc proietterà però il Giappone ai vertici della competitività nel campo della tecnologia dei semiconduttori 3D. Proprio la presenza in Giappone di Ibiden, campione del packaging di microchip, così come la ricerca relativa all’integrazione in tre dimensioni dei chip effettuata presso l’Istituto nazionale di scienze industriali avanzate e tecnologia di Tsukuba, a nord di Tokyo, hanno fatto da base per il nuovo tentativo di rilancio del settore.

L’integrazione 3D dovrebbe comportare la riduzione del consumo di energia nei processi di trasferimento dei dati a un millesimo rispetto a quella delle architetture in 2D, con conseguenti risparmi energetici di scala per applicazioni come i centri dati e un aumento delle prestazioni nelle applicazioni relative all’intelligenza artificiale. La nuova tecnologia è arena di competizione anche da parte di Intel e Samsung Electronics.

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