Intel punta sui chip "staminali", turbo al mercato - CorCom

Intel punta sui chip “staminali”, turbo al mercato

L’acquisizione di Altera da parte del colosso Usa accende il faro sui processori di nuova generazione. La tecnologia Fpga è alla base di molti sistemi di automotive, consumer e applicazioni industriali

24 Giu 2015

Antonio Dini

L’Internet of Things è fatta di piccoli, particolari pezzetti di silicio, gli Fpga, o Field Programmable Gate Array. Al di là della sigla da ingegneri si cela una tecnologia oggi solida che ha preso le mosse a partire dagli anni Ottanta e che negli ultimi tempi è arrivata a decisiva maturità. Gli Fpga sono in sostanza circuiti integrati programmabili a posteriori (“sul campo”) dagli impieghi oggi sempre più diffusi e strategici. Utilizzati a partire dal comparto delle telecomunicazioni e del networking, oggi sono alla base di moltissimi sistemi automotive, sistemi consumer e applicazioni industriali. Vengono prodotti in grandi quantità, installati e programmati successivamente dall’implementatore a seconda della soluzione richiesta. Un mercato che valeva poche decine di milioni di dollari alla fine degli anni Ottanta e che nelle stime sul 2010 valeva quasi tre miliardi di dollari.
Un mercato che ha visto l’esplosione con l’acquisizione dal valore di 17 miliardi di dollari da parte di Intel della sconosciuta (per i non addetti ai lavori) Altera.

Una mossa difensiva per tutelarsi in un mercato sconosciuto al gigante di Santa Clara oppure una mossa aggressiva per accelerare la crescita? Il Ceo di Intel, Brian Krzanich, è molto sicuro: “Non la consideriamo una mossa difensiva. Riteniamo invece che entro la fine del decennio il 30% dei carichi di lavoro sul cloud proverranno da questo tipo di prodotti. La nostra idea è che sia possibile spostare questi carichi di lavoro nel silicio, e succederà in un modo o nell’altro. Secondo noi il modo migliore sarà combinare i processori Xeon e gli Fpga per avere la migliore performance, costo e dimensioni nel settore”.
La mossa di Intel sicuramente ha scosso il mercato. La Internet of Things veniva percepita sino ad ora come un problema di software, di ottimizzazione, di gestione della rete, mentre l’aspetto di networking e routing, la parte di calcolo al livello più vicino al terminale, erano visti in modo più o meno astratto. Qualcuno a un certo punto ci penserà, sostenevano alcuni analisti. Quel qualcuno e quel momento sono arrivati.

La mossa di Intel accelera la crescita dell’azienda e del mercato, ma chiarisce anche di quale orizzonte temporale concreto stiamo parlando: dal 2018 al 2020, come finestra per veder arrivare gli Fpga con processori con lavorazione attorno ai 10 nanometri della generazione Xeon E5/E7. Insomma, non domani ma dopodomani sì. A maggior ragione, questa finestra temporale acquista maggiore consistenza dopo le dichiarazioni del management di Intel, che non intende “portare le attuali generazioni di prodotti Altera sulla piattaforma Intel ma lavorare per la compatibilità di quelle future”.
La nuova strategia allarga il tiro con i vecchi fornitori di silicio di Altera, che a tutt’oggi ospitano la produzione della generazione attuale: Tsmc (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) è il principale fornitore e lo rimarrà ancora per un po’.

La strategia segnata da Intel segue la fusione ad esempio di Broacom con Avago e di NXP con Freescale, e apre una serie di possibili ipotesi per il futuro: i grandi produttori di chip si rendono conto di dover integrare più funzioni e modalità sul silicio soprattutto adesso che la Internet of things ha una roadmap più chiara e che sono usciti i primi prodotti rivoluzionari come l’Apple Watch che ha un cuore di silicio ibrido e stagno (per resistere all’abuso dei suoi utilizzatori).
Sul piatto ci sono varie altre aziende possibili candidate per acquisizioni: Maxim Integrate, Linear Technology, Intersil, Silicon Laboratories, Analog Devices, M/A Com, e poi Atmel e Renesas (specializzate in microcontrollori), che secondo le voci di mercato potrebbero venire inghiottite molto presto da qualche gigante del settore. Non sono passati molti mesi dall’acquisizione ad esempio da parte di Qualcomm della britannica CSR, specializzata in chipset bluetooth, pagata 2,38 miliardi di euro.

Se in Asia però molti colossi vogliono fare tutto da soli (Samsung ad esempio ha svelato i suoi moduli Artik che gestiscono processore, memoria e comunicazioni, dimostrando che il colosso coreano pratica la più ferrea autarchia) gli sviluppi futuri sono non meno interessanti: con l’orologio della Internet of things che ticchetta e una data ipotetica di arrivo entro il 2020, il mercato M&A del silicio specializzato potrebbe letteralmente prendere fuoco.

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