IL PROGRAMMA

Chip, via all’ “impresa comune” europea: stanziati i primi 1,67 miliardi

L’iniziativa servirà a rafforzare l’ecosistema e la leadership tecnologica comunitari, e gestirà 11 miliardi di investimenti fino al 2030 come principale mezzo d’attuazione del progetto “Chip per l’Europa”. Prima riunione per il consiglio Ue sui semiconduttori  

Pubblicato il 01 Dic 2023

europa3, chip

Rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori e la leadership tecnologica dell’Europa. E’ questo l’obiettivo dell’impresa comune “Chip”, avviata oggi ufficialmente dalla Commissione Ue con la prospettiva di colmare il divario tra ricerca, innovazione e produzione, facilitando la commercializzazione di idee innovative.

La nuova realtà realizzerà, tra l’altro, linee pilota per le quali oggi la Commissione ha annunciato il primo invito di 1,67 miliardi di euro di finanziamenti dell’UE, una cifra che dovrebbe essere integrata dai fondi degli Stati membri raggiungendo i 3,3 miliardi di euro al netto di ulteriori fondi privati. L’iniziativa punta inoltre al trasferimento di conoscenze “dal laboratorio alla fabbrica”, colmando il divario tra la ricerca e l’innovazione e le attività industriali e promuovendo la commercializzazione delle tecnologie innovative da parte delle imprese europee, start-up e Pmi comprese.

Debutta il Consiglio Europeo dei Semiconduttori

Proprio oggi si è volta la prima riunione del Consiglio europeo dei semiconduttori, organismo al quale prendono parte gli Stati membri per fornire consulenza alla Commissione sull’attuazione coerente del regolamento europeo sui chip e sulla cooperazione internazionale nel settore dei semiconduttori. Il Consiglio europeo sui chip sarà la piattaforma principale per il coordinamento tra la Commissione, gli Stati membri e gli stakeholder per affrontare le questioni relative alla resilienza della catena di approvvigionamento e alle possibili risposte alle crisi.

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Transizione digitale e semiconduttori

“Accolgo con grande favore l’avvio dell’impresa comune ‘Chip’ e le nuove linee pilota per i semiconduttori – afferma Věra Jourová, vicepresidente della Commissione Ue per i Valori e la trasparenza – Non possiamo realizzare il nostro decennio digitale senza le tecnologie fondamentali su cui si fonda la nostra società digitale. La nostra transizione verso un futuro più digitale dipende dal nostro accesso ai semiconduttori”.

L’Europa prende in mano il proprio destino

“Con 100 miliardi di euro già investiti nei semiconduttori europei, il regolamento UE sui chip è pienamente in vigore – aggiunge Thierry Breton, commissario europeo al Mercato interno – Ora, con l’avvio dell’impresa comune ‘Chip’ e le linee pilota, compiamo un deciso passo in avanti e facciamo avanzare la nostra industria dei semiconduttori. In un mondo caratterizzato da perturbazioni della catena di approvvigionamento e tensioni geopolitiche, l’Europa sta prendendo in mano il proprio destino tecnologico e industriale”.

La mission dell’impresa comune Chip

L’impresa comune “Chip”, spiega in una nota la Commissione europea, è il principale mezzo di attuazione dell’iniziativa “Chip per l’Europa”, che conta su un bilancio totale previsto di 15,8 miliardi di euro fino al 2030 e gestirà un bilancio previsto di quasi 11 miliardi di euro entro il 2030, messo a disposizione dall’UE e dagli Stati membri.

Tra i principali compiti ci sono l’istituzione di linee pilota precommerciali innovative, fornendo all’industria impianti all’avanguardia per testare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi, oltre che l’implementazione di una piattaforma di progettazione basata sul cloud per le imprese di design in tutta l’UE. Ulteriori compiti saranno il sostegno allo sviluppo di capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per i chip quantistici, la creazione di una rete di centri di competenza e la promozione dello lo sviluppo delle competenze.

I primi inviti

Il primo stanziamento di 1,67 miliardi servirà ad avviare i primi inviti aperti alle organizzazioni che desiderano istituire linee pilota negli Stati membri. Queste ultime potranno presentare proposte in materia di “Silicio completamente impoverito su isolante, verso 7 nm”, “Nodi all’avanguardia inferiori a 2 nm”, “Integrazione e assemblaggio di sistemi eterogenei” e “Semiconduttori a banda larga”. Il termine per la presentazione degli inviti per queste linee pilota è fissato ad inizio marzo 2024.

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