LA STRATEGIA

Chips Act, la Ue stringe i tempi. Breton: “Ma non siamo protezionisti”

L’8 febbraio la Commissione europea presenterà il piano rafforzare la capacità produttiva. Il commissario al Mercato Interno: “Vogliamo diminuire la dipendenza dai Paesi asiatici e recuperare sovranità tecnologica”. Intanto la Germania blocca l’acquisizione di Siltronic da parte della taiwanese Globalwafer. In Italia è attesa per gli investimenti di Intel

02 Feb 2022

F. Me

thierry - breton

Conto alla rovescia per la presentazione della strategia Ue sui chip. La proposta legislativa per molti per moltiplicare per quattro la produzione europea di semiconduttori entro il 2030 sarà presentata l’8 febbraio. Lo ha indicato il commissario al Mercato Interno, Thierry Breton, a conclusione della riunione informale dei ministri europei che si è svolta per due giorni a Lens, nel nord della Francia. Si tratta di una mossa considerata fondamentale per ridurre i rischi di strozzature negli approvvigionamenti all’industria riducendo contemporaneamente la dipendenza dalle importazioni concentrate in un gruppo di Paesi, per alcune filiere in prevalenza asiatici. A cominciare dalla Cina.

La Ue non è protezionista, si tratta di diminuire la dipendenza dall’Asia e in particolare all’area taiwanese e per fare ciò occorrono enormi investimenti per potenziare la ricerca, costruire grandi impianti”, ha indicato il commissario francese.

La preoccupazione europea per le strozzature negli approvvigionamenti di semiconduttori, che per molte filiere dureranno secondo gli esperti almeno fino al 2023, è al massimo grado: Breton ha spiegato che se le esportazioni da Taiwan si fermassero a causa delle tensioni geopolitiche, nel giro di tre settimane gli stabilimenti in diversi settori, non solo quello dell’automobile, non sarebbero più in condizioni di produrre.

La necessità di chip è stimata raddoppiare nel prossimo decennio e l’intenzione della Commissione è catalizzare risorse pubbliche e private per portare la quota di mercato europea nella produzione globale al 20%. A questo scopo Bruxelles intende forzare le tappe con lo “European Chips Act” che ha anche l’obiettivo di superare la contraddizione europea: il continente è infatti in posizione leader nella ricerca sui semiconduttori, “ma ha lasciato partire le fabbriche per l’Oriente, verso Taiwan con evidente conseguenze geopolitiche”, ha ricorndato Breton.

Il Chip Act della Ue

Oggi l’Europa è già il centro della ricerca mondiale sui semiconduttori ed è forte in aree specifiche, come il design di componenti per l’elettronica o i chip per l’industria dell’auto e manifatturiera. Ma lo European chips act aiuterà l’Europa a avanzare e rafforzare la sua capacità produttiva concentrandosi su cinque aree.

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Innanzitutto, rafforzerà la ricerca e sviluppo e la capacità di fare innovazione. Secondo, farà in modo da assicurare all’Europa il primato nel design e nella manifattura. Terzo, interverrà in modo da adattare le regole sugli aiuti di Stato, pur se con limiti ben definiti. Questo permetterà di dare alla produzione di chip in Europa il necessario sostegno pubblico.

Quarto obiettivo, la legge “migliorerà gli strumenti a nostra disposizione per anticipare e reagire alle carenze sulla supply chain e assicurarci le forniture”. Quinto, “sosterremo le aziende più piccole e innovative nell’accesso a competenze avanzate, partner industriali e finanziamenti”, spiega una nota Ue.

La Germania blocca l’acquisizione di Siltronic

In questo contesto si inserisce lo stop del governo tedesco all’acquisizione di Siltronic dai taiwanesi di Globalwafer che avevano fatto un’offerta la possibilità di conquistare con 4,35 miliardi di euro il gioiello dei costruttori di componenti per semiconduttori con sede a Monaco.

Fonti del ministero dell’Economia, riportate dai media locali, hanno fatto sapere che “la legge sulle aziende strategiche impone un’analisi degli acquisti molto accurata in determinati ambiti tecnologici. Un criterio di valutazione è sempre quello dei possibili rischi per la sicurezza della Germania o quella di altri partner europei”.

Il riferimento è alla legge sulle aziende strategiche voluta lo scorso anno dall’allora governo guidato da Angela Merkel, nella quale furono inseriti anche settori “critici” l’intelligenza artificiale, la robotica, la guida autonoma, i microchip e la cybersicurezza.

Il ministro dell’Economia, il verde Robert Habeck, è convinto  che la Germania  possa contribuire robustamente a scaricare a terra il Chip Act nonché ad ospitare la gigafactory europea che Intel ha in cantiere.

Il piano di Intel

Intel è pronta a investire in Europa complessivamente 95 miliardi di dollari (circa 80 miliardi di euro) in un piano decennale. Si tratta di una risposta concreta alla carenza globale di semiconduttori, che sta colpendo duramente l’industria automobilistica: durante il suo primo keynote di persona da quando ha assunto il timone del gruppo a febbraio, il Ceo Pat Gelsinger ha ricordato che Intel ha in programma di costruire almeno due nuove fabbriche di semiconduttori all’avanguardia nel Vecchio continente, e ha dettagliato gli elementi della strategia Idm 2.0 precedentemente annunciata dall’azienda, inquadrandola nei settori automobilistico e della mobilità nell’Unione Europea.

Intel fa sapere a CorCom di essere ancora in fase di colloquio con i governi dei Paesi Ue. “I dirigenti di Intel stanno avendo conversazioni costruttive sugli investimenti con i leader dei diversi paesi dell’Ue – dicono al nostro giormale – Siamo incoraggiati dalle numerose possibilità di sostenere l’agenda digitale dell’Ue e le ambizioni 2030 sui semiconduttori. Sebbene le attuali negoziazioni siano in corso e riservate, abbiamo in programma di fare un annuncio il prima possibile.

In questi mesi si sono intensificati anche i colloqui tra il chipmaker Usa e il governo italiano: sul tavolo la realizzazione di un impianto di “sigillatura” da 8 miliardi di euro, il 10% dell’investimento totale da 80 miliardi

Lo stabilimento – secondo indiscrezioni le due aree dove potrebbe sorgere sono la zona di Mirafiori a Torino e Catania – è  un impianto di sigillatura avanzato che utilizza tecnologie innovative per la fabbricazione di chip completi. Per “sigillatura” (o “packaging”) si intende il contenitore con i terminali di collegamento che ospita il die vero e proprio e che permette di collegarlo al circuito stampato. Una fabbrica di packaging dei chip può essere un soggetto terzo rispetto alla fonderia che produce il chip che verrà “sigillato”.

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