Sarà Intel a decidere la sede del suo stabilimento in Italia. Lo ha detto all’Adnkronos il ministro delle Imprese e Made in Italy, Adolfo Urso. “Sarà l’azienda a decidere la sede dell’investimento rispetto alle condizioni che riterrà più congeniali – ha spiegato – mentre il compito del governo è di creare, insieme con le Regioni, le migliori condizioni per portare in Italia questo importante e significativo investimento in un asset strategico per l’economia nazionale. Infatti, non dobbiamo dimenticare che si tratta di un’iniziativa privata a cui dobbiamo fornire il migliore supporto. Agiremo come una squadra nazionale”.
Riflettori sul Veneto
Nei mesi scorsi indiscrezioni di stampa parlavano di Vigasio, cittadina del Veneto, come location per l’impianto della chip company americana per l’Italia: un hub per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori, che stando a quanto annunciato mesi fa dovrebbe generare fino a 5mila nuovi posti di lavoro – 1.500 diretti e 3.500 dall’indotto – a seguito di un investimento attorno ai 5 miliardi o giù di lì. Sempre stando a indiscrezioni lo Stato si farebbe carico di un finanziamento fino al 40% Il via dei lavori sarebbe fra il 2025 e il 2027, quindi di là da venire.
Se inizialmente si era parlato di più location per l’Italia, sempre secondo rumors, il Piemonte sarebbe dunque stato escluso. Anche se il governatore Alberto Cirio non demorde e stando a fonti di stampa deitro al no comment ci sarebbe una strategia votata al “meno se ne parla più probabilità ci sono di portare a casa l’accordo”. Dalla partita – sempre stando a fonti stampa – escluso il Sud Italia nonostante gli appelli della politica locale e dei sindacati di questi mesi: Puglia e Sicilia le regioni in cui il dibattito è stato più acceso.
Il piano europeo di Intel
Lo scorso marzo il ceo di Intel, Pat Gelsinger, ha fornito i dettagli della prima tranche: investimenti per oltre 33 miliardi di euro in nuove strutture produttive, di cui 17 miliardi per la gigafactory in Germania, 12 miliardi per l’ampliamento di strutture esistenti in Irlanda e 4,5 miliardi per la realizzazione in Italia del primo impianto europeo di back-end (packaging) per la fabbricazione di chip.
Gli investimenti in capacità produttiva e ricerca e sviluppo fanno parte della già annunciata strategia Idm 2.0 di Intel con cui il produttore di Santa Clara cerca di rispondere alla crescente domanda di semiconduttori avanzati e di creare una supply chain dei chip più resiliente. In questo progetto l’Unione europea, con il nuovo Chips Act presentato dalla presidente della Commissione Ursula von der Leyen, avrà un ruolo da protagonista.
Intel porterà in Europa la sua tecnologia più avanzata, ma farà leva, ha chiarito il ceo Gelsinger, sul ricco bacino di talenti, università e centri di ricerca, infrastrutture e know-how manifatturiero del vecchio continente, nonché sulla volontà politica, sia a livello sia Ue che nazionale, di dare sostegno al progetto del chipmaker americano. La Germania, dove avranno sede due mega-fabbriche, diventa la “Silicon Juncture”, ha affermato Gelsinger, il raccordo del silicio, un collegamento tecnologico e strategico per l’intera catena del valore europea dei chip. La Francia sarà invece il quartier generale europeo della ricerca e sviluppo di Intel. Ruolo chiave anche per Italia, Irlanda, Polonia e Spagna, fulcri della fase uno del piano. Tutte le nuove strutture produttive saranno alimentate con energia rinnovabile.
Silicon Junction, punto di congiunzione per gli altri centri di innovazione e produzione del continente europeo, esprime l’approccio olistico della strategia di Intel per i semiconduttori in Europa: “Non si tratta di costruire una o più fabbriche, ma di realizzare un intero ecosistema dei chip”, ha affermato Gelsinger.
Espansione della capacità produttiva per chip “Made in Europe”
Nella fase iniziale Intel ha in programma di sviluppare due fabbriche (“fab”) di semiconduttori, prime del loro genere, a Magdeburgo, capitale dello Stato federato Sassonia-Anhalt, in Germania. La progettazione inizierà immediatamente, mentre l’inizio della costruzione è stimata per la prima metà del 2023 e l’avvio della produzione è prevista per il 2027, in attesa dell’approvazione della Commissione europea. Le nuove fab produrranno chip basati sulle più avanzate tecnologie per i transistor di Intel, con processi produttivi dell’era Angstrom. Come previsto nella nuova strategia Idm 2.0 questi chip saranno in grado di soddisfare sia le richieste dei clienti europei e globali, operando da fonderia, che i prodotti di Intel stessa.
Collocata al centro dell’Europa, dotata di personale di massima competenza, di un’infrastruttura eccellente e di un ecosistema già esistente di fornitori e clienti, la Germania è un luogo ideale per stabilire la “Silicon Junction”, ha detto Gelsinger. Intel ha in piano di investire inizialmente 17 miliardi di euro, creando 7.000 posti di lavoro per la costruzione degli impianti, 3.000 posti di lavoro a tempo indeterminato nell’alta tecnologia in Intel, e decine di migliaia di ulteriori posti di lavoro fra fornitori e partner.
Intel continuerà ad investire anche a Leixlip, in Irlanda, per il progetto di espansione dell’impianto. Impiegherà ulteriori 12 miliardi di euro e raddoppierà lo spazio per la produzione, portando sul suolo europeo il processo produttivo Intel 4 ed espandendo il servizio di fonderia di semiconduttori per clienti esterni. Una volta completata l’espansione, l’investimento totale di Intel in Irlanda ammonterà ad oltre 30 miliardi di euro.
