TECH WAR

Chip, ecco i dettagli del piano americano: primo bando da 39 miliardi nel 2023

Le risorse per spingere la produzione nazionale dovrebbero essere messe a gara nel mese di febbraio per poi procedere con l’erogazione ai vincitori nel mese successivo. Intanto si inasprisce il conflitto con la Cina anche sul fronte dell’intelligenza artificiale

06 Set 2022

Patrizia Licata

giornalista

chip

I sussidi del governo americano all’industria dei chip potrebbero arrivare dalla prossima primavera: il Dipartimento del commercio degli Stati Uniti intende aprire il bando per le richieste di finanziamento entro il febbraio del 2023 e i primi fondi dovrebbero essere erogati già dal mese successivo, ha reso noto il Segretario al Commercio Gina Raimondo in un’intervista al New York Times.

Il mese scorso il presidente Joe Biden ha firmato un ordine esecutivo sull’attuazione della normativa sui sussidi per la produzione e la ricerca nel settore dei chip del valore di 52,7 miliardi di dollari. Sono previsti anche crediti d’imposta del 25% per le fabbriche di semiconduttori che saranno costruite dal 1° gennaio 2023, stimati in 24 miliardi di dollari. Il Dipartimento del commercio metterebbe a disposizione in questo bando 39 miliardi destinati alla costruzione di nuovi impianti produttivi e all’ammodernamento o all’espansione di quelli esistenti.

La strategia degli Usa sui chip

Il dipartimento del Commercio ha detto che intende usare 28 miliardi di dollari per “stabilire una produzione nazionale d’avanguardia di chip logici e di memoria che richiedono i processi di fabbricazione più sofisticati che siano disponibili oggi” e 10 miliardi per creare nuova capacità produttiva per i “chip maturi di attuale generazione, le tecnologie specialistiche e i fornitori dell’industria“, tra cui i chip usati dalle case automobilistiche, dalle armi e dai dispositivi medici.

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L’ordine esecutivo di Biden intende rilanciare l’industria americana dei semiconduttori non solo a livello di progettazione ma anche di capacità di fabbricazione per ridurre la dipendenza dai produttori esteri e guadagnare competitività rispetto alla Cina. In questa direzione va anche l’ordine dato al chipmaker Nvidia di limitare le sue esportazioni in Cina. Ora l’amministrazione Biden impone a Nvidia di ottenere una licenza speciale per esportare i suoi prodotti in Cina, inclusi i chip A100 e H100 per le applicazioni di intelligenza artificiale.

Le restrizioni valgono anche per Advanced Micro Devices (Amd) e, di fatto, le vietano di esportare i suoi chip Ai avanzati Mi 250 verso la Cina.

Tech war con la Cina sull’intelligenza artificiale

Secondo Reuters questo ban avrà presto effetti sulla Cina, dove i centri di ricerca pubblici e le maggiori università dipendono in larga misura dai chip Nvidia per le loro applicazioni di intelligenza artificiale.  È il caso della Tsinghua University, che ha speso lo scorso ottobre 400.000 dollari per due supercomputer con tecnologia Ai di Nvidia, per i quali sono stati comprati quattro chip A100.

Tra i clienti cinesi di alto profilo dell’Ai di Nvidia ci sarebbero anche lInstitute of computing technology, parte della Chinese academy of sciences, il Cybersecurity College della Jinan University a Guangdong, nonché la National University of defense and technology (Nudt), una “università militare” sotto la direzione della Commissione militare centrale, l’organo supremo delle forze armate della Cina. L’Nudt – riporta Reuters – possiede uno dei più potenti supercomputer del mondo, il Tianhe-2, ed è nella blacklist americana dal 2015; da allora non ha accesso ai processori Intel usati nel supercomputer. Ora Washington ha bloccato anche la possibilità di acquistare i processori Nvidia.

SK Hynix investe 11 miliardi in una nuova fabbrica

Sul fronte della capacità produttiva si è mosso anche il colosso sudcoreano dei chip SK Hynix: l’azienda ha fatto sapere che investirà 15 trilioni di won (circa 11 miliardi di euro) nei prossimi cinque anni per costruire un nuovo impianto di chip in Corea del Sud. La costruzione della struttura, denominata M15X, inizierà ad ottobre e sarà completata all’inizio del 2025 a Cheongju, a sud di Seul.

La capogruppo SK Group ha in progetto di costruire un impianto di confezionamento di chip negli Stati Uniti, un segnale che ribadisce la collaborazione commerciale e politica tra Washington e Seul. Le recenti manovre politico-militari al largo di Taiwan hanno messo in chiaro come il controllo dei Paesi che possiedono tecnologie e fabbriche per i chip sia ormai un requisito strategico per le super-potenze.

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