L'ANNUNCIO

Intel svela il piano per l’Italia: 4,5 miliardi per la fabbrica back-end, 1500 assunzioni

La prima fase della strategia europea prevede oltre 33 miliardi di investimenti in nuova capacità produttiva, la metà per la gigafactory in Germania. Francia sede centrale dell’R&D. Il ceo Pat Gelsinger: “In Europa nasce la Silicon Juncture, il nuovo capitolo della storia dei semiconduttori si scrive qui”. Con il Chips act “la Ue magnete di investimenti e innovazione”

15 Mar 2022

Patrizia Licata

giornalista

gelsinger intel

Il nuovo capitolo della storia dei semiconduttori sarà scritto in Europa: con questa premessa Intel ha svelato la fase uno della sua strategia di investimento nell’industria dei chip del nostro continente. Un impegno complessivo di 80 miliardi di euro in dieci anni che si riverserà su tutta la supply chain, dalla ricerca e sviluppo fino alla produzione e alle più avanzate tecnologie di packaging dei chip. Il ceo di Intel, Pat Gelsinger, ha fornito oggi i dettagli della prima tranche: investimenti per oltre 33 miliardi di euro in nuove strutture produttive, di cui 17 miliardi per la gigafactory in Germania, 12 miliardi per l’ampliamento di strutture esistenti in Irlanda e 4,5 miliardi per la realizzazione in Italia del primo impianto europeo di back-end (packaging) per la fabbricazione di chip. La previsione è di assumere nel nostro paese 1.500 dipendenti Intel, con ulteriori 3.500 posti di lavoro che si creeranno nell’indotto.

Gli investimenti in capacità produttiva e ricerca e sviluppo fanno parte della già annunciata strategia Idm 2.0 di Intel con cui il produttore di Santa Clara cerca di rispondere alla crescente domanda di semiconduttori avanzati e di creare una supply chain dei chip più resiliente. In questo progetto l’Unione europea, con il nuovo Chips Act presentato dalla presidente della Commissione Ursula von der Leyen, avrà un ruolo da protagonista.

Intel porterà in Europa la sua tecnologia più avanzata, ma farà leva, ha chiarito il ceo Gelsinger, sul ricco bacino di talenti, università e centri di ricerca, infrastrutture e know-how manifatturiero del vecchio continente, nonché sulla volontà politica, sia a livello sia Ue che nazionale, di dare sostegno al progetto del chipmaker americano. La Germania, dove avranno sede due mega-fabbriche, diventa la “Silicon Juncture”, ha affermato Gelsinger, il raccordo del silicio, un collegamento tecnologico e strategico per l’intera catena del valore europea dei chip. La Francia sarà invece il quartier generale europeo della ricerca e sviluppo di Intel. Ruolo chiave anche per Italia, Irlanda, Polonia e Spagna, fulcri della fase uno del piano. Tutte le nuove strutture produttive saranno alimentate con energia rinnovabile.

Silicon Junction, punto di congiunzione per gli altri centri di innovazione e produzione del continente europeo, esprime l’approccio olistico della strategia di Intel per i semiconduttori in Europa: “Non si tratta di costruire una o più fabbriche, ma di realizzare un intero ecosistema dei chip”, ha affermato Gelsinger.

In Italia l’impianto di packaging e la partnership con Stm

L’investimento iniziale del piano di Intel per l’Europa include in sintesi la realizzazione di un mega-impianto in Germania per la produzione di semiconduttori, la creazione di un nuovo hub di ricerca e sviluppo e di design in Francia, e investimenti nell’R&D, nella produzione, nei servizi di fonderia e nelle fasi di back-end della produzione in Irlanda, Italia, Polonia e Spagna.

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In particolare, Intel e lo Stato italiano sono in fase di negoziazione per la realizzazione di un impianto all’avanguardia dedicato alla fase di back-end del processo di fabbricazione dei chip. Con un potenziale investimento fino a 4,5 miliardi di euro, questa fabbrica può creare circa 1.500 posti di lavoro in Intel e altri 3.500 posti tra fornitori e partner. Intel e l’Italia hanno l’obiettivo di rendere questo impianto un’eccellenza nell’Unione europea con tecnologie inedite e innovative.

In aggiunta Intel ambisce a portare innovazione e opportunità di crescita del servizio di fonderia di semiconduttori in Italia grazie all’acquisizione di Tower semiconductor. Per questa operazione Intel ha speso 5,4 miliardi di dollari in contanti: Tower aiuterà il chipmaker a diventare uno dei principali fornitori di servizi e capacità di fabbricazione end-to-end a livello globale, con stabilimenti anche in Italia. Tower ha una partnership rilevante con ST Microelectronics, con una fab situata ad Agrate Brianza (MB).

Il mondo ha fame di chip, il cuore intelligente di una tecnologia digitale sempre più pervasiva. Ma l’offerta non riesce a soddisfare la domanda e questo tiene bloccate le industrie. La carenza si deve alla disruption sulla supply chain dei chip che oggi sono prodotti per l’80% in Asia”, ha affermato Gelsinger. “Il programma di investimento europeo di Intel risponde all’esigenza di ridurre questa dipendenza e di creare un ecosistema europeo. La presidente della Commissione Ue, Ursula von der Leyen, ha giustamente sottolineato che non c’è economia digitale senza chip”. Gelsinger ha citato lo European Chips act come legge essenziale per dare all’Europa un ruolo centrale nella produzione di semiconduttori e aumentare la sicurezza strategica del continente.

“L’annuncio di Intel è il primo grande risultato del Chips act”, ha detto von der Leyen. “Intel fornirà un grande contributo all’ecosistema europeo dei chip e sono sicura che altre aziende ne seguiranno l’esempio. L’Europa è una potenza dell’innovazione, abbiamo un mercato stabile e attrattivo, abbiamo i talenti e siamo aperti agli accordi commerciali”. Un elemento ribadito da Gelsinger: “L’Europa è aperta al business, un magnete per investimenti e innovazione”.

Espansione della capacità produttiva per chip “Made in Europe”

Nella fase iniziale Intel ha in programma di sviluppare due fabbriche (“fab”) di semiconduttori, prime del loro genere, a Magdeburgo, capitale dello Stato federato Sassonia-Anhalt, in Germania. La progettazione inizierà immediatamente, mentre l’inizio della costruzione è stimata per la prima metà del 2023 e l’avvio della produzione è prevista per il 2027, in attesa dell’approvazione della Commissione europea. Le nuove fab produrranno chip basati sulle più avanzate tecnologie per i transistor di Intel, con processi produttivi dell’era Angstrom. Come previsto nella nuova strategia Idm 2.0 questi chip saranno in grado di soddisfare sia le richieste dei clienti europei e globali, operando da fonderia, che i prodotti di Intel stessa.

Collocata al centro dell’Europa, dotata di personale di massima competenza, di un’infrastruttura eccellente e di un ecosistema già esistente di fornitori e clienti, la Germania è un luogo ideale per stabilire la “Silicon Junction”, ha detto Gelsinger. Intel ha in piano di investire inizialmente 17 miliardi di euro, creando 7.000 posti di lavoro per la costruzione degli impianti, 3.000 posti di lavoro a tempo indeterminato nell’alta tecnologia in Intel, e decine di migliaia di ulteriori posti di lavoro fra fornitori e partner.

Intel continuerà ad investire anche a Leixlip, in Irlanda, per il progetto di espansione dell’impianto. Impiegherà ulteriori 12 miliardi di euro e raddoppierà lo spazio per la produzione, portando sul suolo europeo il processo produttivo Intel 4 ed espandendo il servizio di fonderia di semiconduttori per clienti esterni. Una volta completata l’espansione, l’investimento totale di Intel in Irlanda ammonterà ad oltre 30 miliardi di euro.

Rafforzare la capacità di innovazione dell’Europa con supercomputing e Ai

Ricerca e sviluppo e progettazione sono fattori cruciali per l’avanzamento della produzione d’avanguardia. L’Europa è la sede di università di primo ordine, rinomati istituti di ricerca e principali progettisti e fornitori nel settore dei chip. Supportare questa innovazione con ulteriori investimenti in R&D e creare una connessione con i piani per una produzione d’avanguardia di Intel potenzierà il ciclo di innovazione in Europa, dando, inoltre, un migliore accesso alle tecnologie d’avanguardia alle piccole e medie imprese.

Nei dintorni di Plateau de Saclay, in Francia, Intel ha in piano di costruire il suo nuovo hub europeo di R&D, creando 1.000 nuovi posti di lavoro di alta specializzazione high-tech in azienda, con 450 posti disponibili entro la fine del 2024. La Francia diventerà la sede europea di Intel per le competenze di progettazione per il supercalcolo (High performance computing, Hpc) e l’intelligenza artificiale (Ai). L’innovazione di Hpc e Ai offrirà benefici per una vasta serie di settori, come automotive, agricoltura, clima, ricerca farmacologica, energia, studi genomici, biologia e sicurezza.

Inoltre, Intel intende stabilire il proprio centro principale di design europeo per la fonderia in Francia, offrendo servizi di progettazione per partner industriali e clienti francesi, europei e del resto del mondo.

A Danzica, in Polonia, Intel sta aumentando lo spazio dei propri laboratori del 50%, focalizzandosi sullo sviluppo di soluzioni nel campo delle reti neurali per deep learning, dell’audio, della grafica, dei data center e del cloud computing. Il completamento dell’espansione è stimato entro il 2023.

Le alleanze con i centri di ricerca: Leonardo, Infn e Cineca

Questi investimenti rafforzeranno ulteriormente la relazione di lungo corso di Intel con gli istituti di ricerca europei, Imec in Belgio, l’Università Tecnica di Delft nei Paesi Bassi, CEa-Leti in Francia e i Fraunhofer Institutes in Germania. Intel sta anche costruendo collaborazioni promettenti in Italia con Leonardo, Istituto nazionale di fisica nucleare (Infn) e Cineca, per esplorare nuove soluzioni avanzate nell’ambito del supercalcolo , della memoria, dei modelli di programmazione software, di sicurezza e cloud.  

Nell’ultimo decennio, in Spagna, il Barcelona supercomputing center e Intel hanno collaborato nell’architettura exascale. Ora stanno sviluppando l’architettura zettascale del prossimo decennio. Il centro di supercalcolo e Intel hanno in programma di realizzare laboratori comuni a Barcellona per il progresso dell’informatica.

Che cos’è una fabbrica di “back-end” dei chip

La produzione di chip è un processo complesso che richiede centinaia di passaggi controllati con precisione, che si traducono in strati modellati di diversi materiali sovrapposti. Un processo di “stampa” fotolitografica viene utilizzato per formare i transistor multistrato di un chip e le interconnessioni (circuiti elettrici) su un wafer. Centinaia di processori identici vengono creati in lotti su un singolo wafer di silicio.

Inizia a questo punto la fase di back-end: una volta completati tutti gli strati, un computer esegue il cosiddetto test di ordinamento dei wafer. Il test garantisce che i chip funzionino secondo le specifiche di progettazione. Dopo la fabbricazione, è il momento del packaging. Il wafer viene tagliato in singoli pezzi denominati die. Il die è racchiuso tra uno strato inferiore e uno di distribuzione del calore per formare un processore completo. Il package protegge lo stampo e fornisce alimentazione e connessioni elettriche quando è inserito direttamente in un circuito stampato o in un dispositivo mobile, come uno smartphone o un tablet.

Ricaduta positiva per tutta l’Ue e la transizione green

Negli ultimi due anni, Intel ha speso oltre 10 miliardi di euro con fornitori europei e, siccome l’azienda è impegnata per riequilibrare la filiera globale dei semiconduttori, questa spesa è destinata circa a raddoppiare entro il 2026.

Gli investimenti di Intel accelereranno le capacità di progettazione di chip all’avanguardia, potenzieranno il settore europeo di fornitura di strumentazione e materie e soddisferanno l’importante base di clienti di tutti i settori in Europa. Inoltre, gli investimenti possono essere una calamita per migliaia di ingegneri e tecnici, facendo crescere il numero di innovatori, imprenditori e visionari che potranno portare progressi nel futuro digitale e green dell’Europa.

Un ecosistema di semiconduttori europeo all’avanguardia supporterà la transizione ecologica e contribuirà al Green deal europeo. Chip più efficienti possono ridurre il consumo energetico della generazione futura di prodotti digitali, offrendo al contempo soluzioni per supercalcolo e intelligenza artificiale.

Nel 2020 Intel ha delineato la propria strategia di responsabilità, inclusione, sostenibilità e messa in pratica (Rise) e stabilito i propri obiettivi di responsabilità di impresa per accelerare l’integrazione di pratiche responsabili, inclusive e sostenibili in questo decennio. In linea con gli obiettivi per il clima dell’Ue Intel ha il passo giusto per poter raggiungere i propri obiettivi di sostenibilità entro il 2030, che includono la conservazione, riciclo e bonifica di acqua superiore al suo consumo (net positive) e il finanziamento di progetti locali per recupero di acqua potabile. Intel utilizzerà per la produzione globale il 100% di energia rinnovabile e raggiungerà il valore di zero rifiuti in discarica.

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