L'INVESTIMENTO PER I CHIP

Intel, Zaia: “Le trattative con l’Italia non sono interrotte, Veneto in prima linea”

Il governatore smentisce le voci di uno stop ai colloqui tra il chipmaker e il governo italiano: “Non ci sono aggiornamenti, ma dialogo con società è confermato”. Per la realizzazione dell’impianto di packaging favorito il sito di Vigasio, in provincia di Verona

Pubblicato il 23 Ago 2023

Chip

L’ipotesi di investimento di Intel in Veneto è non è sfumato. Ad annunciarlo il governatore Luca Zaia. “Dagli ultimi contatti che ho avuto con Intel non ci sono interruzioni nelle trattative. Non ci sono altri aggiornamenti, ma il dialogo con la società è confermato”, ha fatto sapere Zaia, confermando che non è tramontata l’ipotesi che il colosso americano possa aprire una nuova fabbrica di semiconduttori in Italia, con il sito di Vigasio (Verona) favorito.

“Per noi la trattativa resta aperta – ha aggiunto il governatore a margine dell’incontro organizzato al termine della giunta regionale  – ma non ho mai negato che per l’area in questione ci siamo mossi anche su altri fronti. Su Vigasio abbiamo talmente la situazione in mano, che ci possiamo candidare anche per altri contest internazionali. L’obiettivo, però, è Intel”.

Zaia ha così smentito le voci che davano ormai per perso l’investimento della multinazionale americana nel Veronese, replicando al consigliere regionale dell’opposizione Arturo Lorenzoni, che aveva descritto il naufragio delle trattative tra il Governo delle premier Giorgia Meloni ed Intel. Secondo fonti vicine al dossier, le cifre che il governo italiano sarebbe disposto a offrire a Intel potrebbero non essere più competitive rispetto alle proposte provenienti da altre parti d’Europa. Con il risultato che l’hub potrebbe essere realizzato in Germania, dove il governo offre un terzo dell’investimento come finanziamento a fondo perduto.

Il piano di Intel per l’Italia

L’eventuale investimento di Intel per l’Italia sarebbe pari a 4,5 miliardi per la realizzazione di uno stabilimento di packaging che e andrebbe a creare circa 1.500 posti di lavoro diretti e 3.500 indiretti. Le attività dovrebbero iniziare – nei piani di Intel – tra il 2025 e il 2027 con un impegno pubblico che coprirebbe il 40% del totale: almeno questo era l’accordo tra il chipmaker Usa e il governo Draghi che aveva dato il via alle trattative nel settembre del 2022. Ma sulle cifre il governo Meloni non ha ancora deciso con il risultato che i colloqui, seppure ancora aperti come detto da Zaia, non hanno ancora prodotto risultati.

A luglio audizione in Commissione Industria al Senato il ministro delle Imprese, Adolfo Urso, aveva rassicurato sui contatti continui tra il governo e Intel. “Con Intel siamo in rapporti continuativi, noi e le regioni abbiamo risposto a tutte le richieste che ci ha fatto per essere competitivi rispetto ad altri Paesi europei”, spiegava.

Gli investimenti di Intel in Europa

Intel ha annunciato piani per un investimento pari a 80 miliardi di euro nella catena dei semiconduttori, dalla ricerca e sviluppo (R&S) alla produzione fino alle tecnologie di imballaggio all’avanguardia.

Investimenti per oltre 33 miliardi di euro sono destinati alla costruzione di nuovi hub in Europa. L’Italia è in lizza per la realizzazione del primoimpianto europeo di back-end (packaging) per la fabbricazione di chip per il quale sono previsti e 4,5 miliardi e 1500 nuovi posti di lavoro a cui se ne devono aggiungere ulteriori 3.500 nell’indotto.

Grazie all’investimento, che la stessa Intel ha definito “storico”, l’azienda porterà la sua tecnologia più avanzata nel continente, aiutando l’Ue a creare un ecosistema di chip europeo di prossima generazione e rispondendo alla necessità globale di una catena di approvvigionamento più equilibrata e resiliente.

“I piani di Intel contribuiranno ad aumentare la produzione per soddisfare la crescente domanda di semiconduttori avanzati, alimentando una nuova generazione di prodotti innovativi di Intel e soddisfacendo le esigenze dei clienti della fonderia come parte della strategia IDM 2.0 di Intel”, spiegava una nota.

L’investimento in Germania

Intel investirà 30 miliardi in Germania. Il chipmaker e il governo federale tedesco hanno firmato una lettera d’intenti per la realizzazione di due fabbriche di wafer per i chip che avranno sede  a Magdeburgo, nello Stato di Sassonia-Anhalt. Previsto anche un supporto governativo che include incentivi pari a 9,9 miliardi.

Intel ha acquisito il terreno per gli impianti a novembre del 2022 e si prevede che la prima frabbrica entrerà in produzione tra quattro o cinque anni, a seguito dell’approvazione della Commissione europea del pacchetto incentivi legati al Chips Act.

Date le tempistiche e la scala dell’investimento attuale, Intel ha pianificato di produrre semiconduttori utilizzando le più avanzate tecnologie di transistor dell’era Angstrom. Il sito di Magdeburgo servirà sia i prodotti di Intel che i clienti di Intel Foundry Services.

Si prevede che il sito creerà 7.000 posti di lavoro nel corso della prima fase di costruzione, circa 3.000 posti di lavoro permanenti nel settore high-tech di Intel e decine di migliaia di altri posti di lavoro in tutto l’ecosistema industriale.

Intel si è impegnata a sviluppare la Silicon Junction in linea con i suoi obiettivi di sostenibilità per il 2030, tra cui il raggiungimento di un utilizzo positivo dell’acqua attraverso la conservazione, il riciclo e il recupero e il finanziamento di progetti idrici locali che contribuiscano a ripristinare una quantità di acqua dolce superiore a quella consumata dalle strutture Intel. Inoltre il chipmaker ha fissato l’obiettivo di alimentare le sue attività produttive globali con il 100% di energia rinnovabile e di arrivare a zero rifiuti totali in discarica.

L’investimento in Polonia

Sorgerà invece nei pressi di Wrocław, in Polonia, il nuovo impianto all’avanguardia di assembly & test dei semiconduttori di Intel, che prevede di investire in questo progetto fino a 4,6 miliardi di dollari. Una volta completata, la struttura darà lavoro a circa 2mila dipendenti, ai quali vanno agguinti quelli indiretti che serviranno per la costruzione della struttura e quelli dell’indotto. “La progettazione e la pianificazione della struttura inizieranno con effetto immediato – se legge in una nota della multinazionale statunitense – una volta ottenuta l’approvazione della Commissione Europea”.

“Questo impianto è differente e non sostituisce quello oggetto di interlocuzioni aperte con il Governo italiano, annunciato lo scorso anno – spiega Intel a CorCom -Il nuovo impianto pianificato in Polonia è simile agli impianti di assembly & test che Intel ha già aperto in altre parti del mondo, mentre l’impianto discusso in Italia, come annunciato, riguarda un diverso processo nell’ambito della fase di back-end della produzione, con tecnologie nuove e innovative”.

L’investimento che Intel ha pianificato in Polonia, assiene all’impianto di fabbricazione di wafer già esistente a Leixlip, in Irlanda, e allo stabilimento di fabbricazione di wafer  a Magdeburgo, in Germania, spiega ancora Intel, contribuirà a creare la prima filiera completa di produzione di semiconduttori  in Europa. Servirà anche da catalizzatore per ulteriori investimenti nell’ecosistema di innovazione in Polonia e in tutta l’Unione Europea.

Il piano per la Malesia

Intanto il colosso dell’elettronica statunitense ntende quadruplicare la capacità di confezionamento dei suoi microchip più avanzati entro il 2025, anche attraverso la realizzazione di un nuovo stabilimento in Malesia, tramite cui l’azienda punta a riconquistare il primato mondiale nella manifattura di semiconduttori. Lo riferisce il quotidiano “Nikkei”, secondo cui il nuovo stabilimento produttivo sorgerà a Penang, e sarà il primo di Intel per il confezionamento di chip 3D avanzati al di fuori degli Stati Uniti. I piani di Intel in Malesia, che ammonterebbero a 7 miliardi di dollari, prevedono secondo il quotidiano anche un sito di assemblaggio e collaudo di microchip a Kulim. Robin Martin, vice presidente per la catena di fornitura manifatturiera e le operazioni di Intel, ah dichiarato che la Malesia diventerà nei prossimi anni il primo centro di produzione dell’azienda per il confezionamento di chip 3D.

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