STRATEGIE

Chip, nell’espansione europea di Tsmc ci sarà anche l’Italia?

La Germania appare in pole position ma il contractor taiwanese fa sapere che nulla è deciso sulla nuova fabbrica continentale. Anche per Intel valutazioni in corso per produrre semiconduttori in Ue

26 Lug 2021

Patrizia Licata

giornalista

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Sta guardando a tutti i Paesi europei il contractor taiwanese dei chip Tsmc: l’azienda  ha intenzione di costruire nel vecchio continente nuove fabbriche a supporto delle ambizioni dell’Ue sull’indipendenza nei chip, ma ha chiarito che è troppo presto per indicare quale sarà la sede. La Germania è il primo Paese che viene preso in considerazione, ma nessuna decisione è stata presa. L’Italia potrebbe farsi avanti: i criteri che guidano la valutazione di Tsmc – come già spiegato in precedenza dal contractor – è poter contare sulle necessarie infrastrutture e rispondere alle esigenze dei clienti.

Anche Intel sta valutando l’apertura di nuovi stabilimenti produttivi in Europa, con la Germania tra i Paesi candidati a ospitare le fabbriche. Ma, anche qui, non è detta l’ultima parola.

Non solo la Germania nei piani di Tsmc

Tsmc, il più grande produttore globale per conto terzi, ha avviato un programma di espansione internazionale i per riuscire a rispondere alla domanda crescente trainata dalla crisi dei chip. Il progettto è di potenziare la capacità produttiva in Cina e costruire nuove fabbriche negli Stati Uniti, in Giappone e in Unione europea.

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L’azienda taiwanese ha già incontrato i rappresentanti della Commissione europea (come ha fatto Intel), che ha fissato l’ambizioso obiettivo di arrivare, nel 2030, a produrre in Ue il 20% del totale globale di chip.

“Stiamo conducendo un’attenta valutazione sulla Germania ma siamo ancora alle primissime fasi”, ha dichiarato il presidente di Tsmc, Mark Liu, secondo le dichiarazioni agli investitori riportate da Reuters. “Continuiamo a dialogare con i nostri principali clienti in Germania per verificare che ciò sia la cosa più importante ed efficace per i nostri clienti”.

L’Ue ha creato un’alleanza industriale sui semiconduttori

La Commissione europea ha dato il via la scorsa settimana a due nuove alleanze industriali nei settori che considera più strategici, semiconduttori e cloud ed edge computing. Le due Alleanze prendono il nome, rispettivamente, di Alliance for Processors and semiconductor technologies e di European Alliance for Industrial data, edge and cloud. Bruxelles focalizza la sua attenzione sulle tecnologie chiave per lo sviluppo delle imprese del digitale nel nostro continente e dell’indipendenza tecnologica dell’Europa – quella che viene definita la sovranità digitale.

In particolare, l’Alleanza industriale sulle tecnologie per processori e semiconduttori avrà il compito di portare l’industria europea verso una nuova fase di sviluppo. Si occuperà di individuare e affrontare gli attuali colli di bottiglia, necessità e dipendenze nell’industria nel suo complesso. Definirà inoltre una roadmap tecnologica per assicurare all’Europa la capacità di progettare e produrre i chip più avanzati e al tempo stesso ridurre le sue “dipendenze strategiche”.

Nella pratica l’Alleanza dovrà fare in modo che l’Europa abbia la capacità di sviluppo e produzione in-house, spostando sul proprio territorio i laboratori di ricerca e le fabbriche per processori e componenti elettroniche di nuova generazione e “affidabili”.

La trade war dietro l’espansione di Tsmc

L’espansione di Tsmc è anche una risposta ai timori espressi dai clienti internazionali sull’eccessiva concentrazione della produzione globale di chip a Taiwan, geograficamente vicina alla Cina, oggi percepita come rivale tecnologica e politica.

Tsmc ha già avviato un progetto da 12 miliardi di dollari per costruire una fabbrica negli Stati Uniti, in Arizona. Liu ha detto che l’espansione sosterrà la domanda dei clienti, specialmente riguardo alle infrastrutture e alla sicurezza nazionale.

“Stiamo allargando la presenza globale dei nostri stabilimenti produttivi allo scopo di sostenere e aumentare il nostro vantaggio competitivo e servire al meglio i nostri clienti nel nuovo contesto geopolitico”, ha affermato Liu, riferendosi alle tensioni Usa-Cina.

Tsmc investirà 100 miliardi di dollari nei prossimi tre anni per accrescere la capacità. Il presidente Liu ha detto che l’azienda intende sostenere i prezzi dei wafer per tenere conto dell’incremento dei costi di manifattura. La crescita verrà alimentata puntando sulle nuove tecnologie dei chip a 7 nm, 5 nm e 3 nm, anche se le fabbriche in Cina continueranno a usare tecnologie precedenti, compresa quella a 28 nm.

Intel valuta anche l’Italia per la maxi-fabbrica europea

Intel sta già mettendo a punto i dettagli del progetto per una maxi-fabbrica dei chip europea. Il piano illustrato a Bruxelles che prevede 20 miliardi di dollari di investimenti, di cui 8 miliardi dovrebbero arrivare dai sussidi pubblici.

L’Italia è nella rosa dei Paesi europei dove Intel investirà per stabilire una delle sedi. Il ceo di Intel, Pat Gelsinger, si è infatti incontrato sia col primo ministro italiano Mario Draghi sia col presidente francese Emmanuel Macron per discutere della crisi dei chip. L’intenzione di Intel, ha riportato il Financial Times, è di portare il suo progetto in più Paesi dell’Ue, in modo da generare ricadute positive su più territori e agevolare il supporto politico e finanziario della Commissione europea.

“Come ha affermato il nostro ceo, i leader dell’Ue devono mettere in atto gli investimenti necessari per assicurare un settore di semiconduttori vibrante, costruire una fornitura resiliente ed espandere l’innovazione nel lungo termine – ha dichiarato Intel a CorCom – Attualmente, una fabbrica di semiconduttori in Europa o negli Stati Uniti costa il 20-40% in più rispetto ai Paesi asiatici. Noi guardiamo all’Europa e agli Stati Uniti per aiutare a riequilibrare la supply chain globale di silicio, e siamo incoraggiati dalla risposta che abbiamo ricevuto dai leader di governo”.

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